如何设计金属化边的板子？

苏鲁锭 · 发表于 2010-12-16 19:33

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只是听说过金属化边的概念，没做过，想问一下金属化边的板子是在软件中设计出来的么？PCB图中怎么设计的呢？

mindray_ty · 发表于 2010-12-16 20:05

这也可以手工做，做一个异形焊盘放在半边可以实现，关于设置就不清楚了

yi2fu · 发表于 2010-12-16 21:06

回复苏鲁锭的帖子

在soldermask层画出你要露出的铜在顶层和底层再用copper画上这样就出现铜边了

dallacsu · 发表于 2010-12-16 22:58

板边露铜：将copper置于Solder mask层，即绿油开窗。

苏鲁锭 · 发表于 2010-12-17 08:21

回复 dallacsu 的帖子

这样做出来的，板子侧面就有铜了？
也谢谢3楼

dallacsu · 发表于 2010-12-17 21:18

侧面有铜的就没见过了，你可以让厂家把板侧面做类似沉铜孔的处理。
不过这样的话你板内各层的灌铜应该灌到板边了，这样各层的地才能与侧面的地连起来。
或者是把大拼板的外框做成一个BOARDLINE，拼板之间的间隙做成形状特殊的沉铜通孔，
不过这样异形的孔很难用PADS画出来，但是应该可以通过更改CAM资料实现。

个人的一点点想法，但从未实践操作过。仅供参考。