差分线间距走多少才算合理？

mikle517

- E& e2 Q: R3 x7 z- E1 A
7 l7 B+ V1 W. ~: ^2 M) ]以前在一家外企工作，PCB都走的比较正规，差分线间距都是1.5倍线宽的间距或3倍线宽的间距。现在在一家私营企业，差分线的间距一般都和线宽一样，板子照样都能很好的工作，这些差分信号包括时钟信号，串口信号，PCIE信号，DDR信号以及网络信号。难道差分线的间距就和线宽之间没要求？以前听老外讲过，差分线间距走1.5倍线宽或3倍线宽是看差分线属于松耦合还是紧耦合来决定的，是不是这样呢？你们公司差分线间距都怎么走的？希望有人来指点迷津。。

mikle517

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4 I; K* m4 L& O% ^+ e. f( T$ f那什么IC要跑1.5倍的呢？

mikle517

哎，问题太简单了，都不屑回答。。

liqiangln

  其实差分对到底是线间耦合还是对地耦合，就是你所谓的紧密耦合或者稀松耦合。

4 R5 q, z/ O  }) t/ S1 _大多人还是说的紧密耦合，信号是P/N间自回流，阻抗互相约束，抗干扰能强些，但是这种耦合中部分电子还是会出现对地耦合的情况。
; Q1 x* \3 U" \- @
在差分对间的距离很远的情况下，或者是干扰很小的情况下，你说的1.5/3仅仅是差分线间距离，如果工厂可以做到，无所谓，只要保证你AC特性是100欧姆即可。

mikle517

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( i( {3 G; \5 g' o2 h  b
1 B: ]5 |, f0 u信号即然定义为差分传输的模式，提高抗干扰能力，那么就尽量按照紧耦合的方式来走，也就是间距越小越好，只要符合加工要求和阻抗匹配要求，就OK了

幻忆风

关于差分线的参考是P/N互相参考还是参考完整地平面这个问题，个人认为参考地多些。80%电子通过地平面回流。只有地平面出现切割，电子才会以p/n互为参考多些。