PADS如何制作邦定封裝

huaz · 发表于 2010-11-15 11:46

請問PADS如何制作邦定封裝,最好是圖文並舉,越詳細越好!~~~謝謝大家!~~

yujian · 发表于 2010-11-15 16:16

查看附件资料,供你参考,也是在网上看到的

tanhailin · 发表于 2010-11-15 20:14

做好后如何保存在元件库中？

gdli · 发表于 2010-11-16 19:11

不太好用啊不能做100个脚的绑定IC封装

neg · 发表于 2010-11-16 22:39

有机构尺寸的话，可以将dxf文件导入pcb中，将每个pin脚的shape转化为copper，再让pad跟copper结合

huaz · 发表于 2010-11-19 18:12

能否请大家帮忙发一个邦定芯片的机构尺寸图？我来试着画一下．．．

xiaoyilong2010 · 发表于 2011-6-22 12:33

看看高手帮你呀

mingtiandejiyi · 发表于 2011-6-24 15:56

太高手了，先存着，谢了

szlovelf · 发表于 2011-6-24 18:02

图一制作原件，图二放置焊盘，图三重复放置点击出现图四对话框选择polar选项，按图片参数设置点击OK,出现图五100P原件

老七 · 发表于 2011-7-22 16:37

感谢感谢

火红秋叶 · 发表于 2011-7-27 09:25

学习到了

mingtiandejiyi · 发表于 2011-8-1 13:41

学到了，谢谢

wyp7575 · 发表于 2011-8-2 10:02

回复 huaz 的帖子

试看一下可不可以

wyp7575 · 发表于 2011-8-2 10:06

试看一下可不可以

gclx2006 · 发表于 2011-8-3 16:08

学习了

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