制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？

n042208 · 发表于 2010-8-19 17:18

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制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？
谢谢了

binnydan · 发表于 2010-8-31 00:18

如果不出负片就建议不采用热风焊盘。

ebaozi · 发表于 2010-8-31 12:51

回复 2# binnydan

是的，不用负片没必要设置thermal pad和anti pad。

flysky · 发表于 2010-8-31 13:39

做好flash文件，放在焊盘库里，做零件焊盘时调用相应文件即可。建议不管出不出负片，都加上thermal pad和anti pad，这次不用不代表以后不用，为了规范，建议加上thermal pad和anti pad

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