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网上查了些资料
! @; V$ X) P' N; f优点8 J [5 A" |2 r1 w9 \: `
可以只用制作一个钢网! h+ B0 m6 m. o: [
避免翻转或者倒置的低级错误
! c/ ]$ n9 X' [- ~, r# Q效率高，减少环线次数，显著提高产能
4 i( I' h. k% ?4 t2 ?5 G7 N( j0 M4 ^& B2 v1 w
缺点
8 H1 b, l/ s6 C( R5 V H' l2次过炉对零件的影响! a1 P3 q5 P, X! l# a4 k, S: E; g
如果PCB上有异型或比较重的零件，会增加回流焊的难度' |0 H( W, r) q1 I
一些机构件，2次过炉会导致零件偏移或者浮高
' ~( h h! f: x. n$ \5 w# |+ t: ZPCB正反面都会有BGA，2次过炉会有影响（到底对BGA有啥影响呢，希望知道的解答下@～@）
& D7 t: Y2 {/ A ^: S如果板子的PIN数过多，需要更多的贴片机组线较麻烦+ y3 S' i* T/ ]3 I% Y/ u, E2 ^2 [& J
2次过炉会对PCB产生影响，譬如PCB变形引起的焊点开裂2 O& }: m$ L4 l( ]9 E1 s
# o6 L- p9 j! c还有以下困惑
# Z) K7 D( U7 B( P, CPCB的top（CS面）朝上与bot朝上过回流焊的炉温是不是一般都不一样，哪次的比较高。
2 Y6 U. e+ a( P- W9 F贴片的治具和载具是什么东东，难道背面上件的时候正面的零件需要用治具/载具支撑吗& i3 `. a6 ^) ]" H# v' o
回流焊对BGA有什么特别要求 |
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发表于 2010-8-18 16:04
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楼主
发表于 2010-8-19 10:14
