layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

weixuanren

layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
! K! A) b/ X* r& q+ M/ F7 W- Y) K
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: U. Y3 K, K' ?9 l$ D  ~能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？

  {5 q/ ?2 W+ g/ U% e6 z还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后， 如果我要从第二层连接，不行，   它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。。。

jimmy

打孔：

9 V. Z! q; m7 a+ UDesign Rule ->Pad Entry ->via at SMD
5 p; Y: Q3 G0 s( h2 y  n( @; P) g

3 s: H( y+ T% H1 ~
层对：
+ L. ^7 W3 f" t2 M
7 k- A, @6 m& o5 Z% s6 L

xieyiwen0314

受教

weixuanren

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，    如果打开DRC，这样设置也不行

ljdx

& r7 [1 j* u$ }9 E# @# |* v
还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

jimmy

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

gms02313

孔的大小要设置好