各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

) E: E! n2 N6 ^5 n5 X论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
& W8 z( F- D7 `" i7 E5 ~! o4 [
特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

8 ]4 g! @1 L2 a' s" c1 U6 Z如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
4 w8 H4 H, v; u0 P# Q
5 u8 z$ Q8 F! X7 A0 b3 j! A------------------------------------------------------------------------------------------------
1 C+ j& ]: h+ M  c4 A求j差分的参数如下：


/ |& s* k2 s* g: z, [) ndHeight1=8mil
4 W$ w' D  i9 E5 ?/ n$ A/ n
5 r( G8 }0 y& h8 y2 TdHeigth2=8mil

dWidth=5mil

dGap=9mil
  B& d7 J& ?. c8 u* I
dThickness=1.2mil

dLength=5000mil

er＝4.3
* S/ y  n9 T$ x6 Z7 K% N3 n1 `
6 f5 H# S5 Q4 e* C# D/ _0 Mlosstangent=0.017
6 R: D6 y& ]5 w( w) B( J- A  l
metal conductivity=57.6meg

wuzl

1 n' `' ^& Y# s) B! @: D% k
回复 shark4685 的帖子

兄台这个想法很好，
, X8 t/ ]3 P  L9 v; q6 ^% F但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
1 Y/ x& w; F9 T高频的情况下需要考虑到
# P" ]' K( w5 a$ ]1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
. ?3 t7 O0 a3 t2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
- |: q1 x+ n+ `# g8 q( j; P3)介质的不均匀性

大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
5 i' S$ C% a' p6 L, q而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
. C8 N- f# F- d: t2 S- m+ D我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
& `+ E1 v' ^% h7 |3 F+ p0 ~3 y所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
! }( W& F6 F0 ~6 ?/ S9 ]$ {# r* v# A
: A' j2 v+ \% V如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
/ d& x7 U2 S2 Q, n$ e而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
1 `/ u6 r; {; P% A8 j8 K
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
% k3 J: o8 K  M) [
8 N  C9 k8 g6 \! |

doya

7 s' y" ?) \6 `3 R+ b) D% |( f
使用ADS提取差分线的S参数
9 a* g0 P1 h4 O; O8 a
9 {" D( ~) N  @9 V3 x9 E

PlayEDA

所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

$ n2 y6 s( M7 ?3 }4 [% \* ]
/ C  F2 \4 @6 z8 f  p
7 d4 q7 Q6 n! l1 U5 L    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
/ V% r% r" s$ [( x9 V5 n: G: H4 l该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，
1 ^# w6 j$ {/ U4 X7 c; T
与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。


与前面方法求得的S参数对比。
* w7 ~2 P7 R9 D% USDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。
8 B7 Z/ D" I; u$ }

. o+ c: a& H; `- s9 k- OS参数及hspice网表文件
diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 138)

2010-6-28 17:19 上传

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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
, N4 \( Y4 U( ~* G8 `) Estupid 发表于 2010-6-24 14:59

. a" H* ], ^' _$ k& G
% v$ M- L) S- V. ?9 N9 N; w    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

$ w! J' H+ c$ i8 f( p我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
! `) l% q1 Q: y

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........