各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，

) o7 r2 B. [# V/ F特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。

4 d  s/ p4 C" b/ ~. ?: N, f------------------------------------------------------------------------------------------------
求j差分的参数如下：


  x9 s0 I+ }0 h9 `2 \% tdHeight1=8mil
6 ^8 B% `; x, ~. w
, I; T4 o' Y2 d+ ]7 {dHeigth2=8mil
* g- n1 s# `' q1 ^7 W1 ]
% w( o/ [1 A* w1 O0 u. mdWidth=5mil
4 _+ V( m, e8 [, ?; X" B2 i7 L3 l
1 r  K( r: p- h* T+ bdGap=9mil

dThickness=1.2mil

5 @- t. N5 i! zdLength=5000mil

" L$ a2 W# X& O! P; k5 O7 X, ber＝4.3

8 O/ a0 Z' @7 Y) Olosstangent=0.017
7 R; b! I; ]* o/ V
3 k' I% E* I4 hmetal conductivity=57.6meg

wuzl

1 |0 v: m' L$ L- I回复 shark4685 的帖子
6 n: o5 O  I. q" \8 E
兄台这个想法很好，
但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
高频的情况下需要考虑到
+ v  L! |" _* ^8 j. i( e, p+ V& q' U1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
: h  S$ Z7 V* \5 D$ w9 @2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
3 ]3 g" N9 Q$ T0 A3)介质的不均匀性

) f* v- E' Y) y大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
- U" I, c, K: F1 v+ E( x6 N而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
" V6 ]; b1 j) I1 f8 T而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
+ P& n5 P3 C* P" a( E
如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
- h8 ^& y- h. \4 ~' n6 S+ }5 s而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
$ ~! Z/ U  `) \! D# `& B$ H0 e
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
1 r6 J( @4 G; ^, R: N

doya

使用ADS提取差分线的S参数
4 K# z' t2 D0 R6 N0 m, }0 r( o% T
/ X3 c7 v6 z+ @1 [+ x6 r+ k

PlayEDA

所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

: M2 V6 m+ x7 \9 `+ T1 p    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，

与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。
. T# i* m, O( H( c

与前面方法求得的S参数对比。
SDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。

. H- r- q( t- k  ~* ^! V  |
S参数及hspice网表文件
" H+ ^. z  m- n6 l) k: W diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 138)

2010-6-28 17:19 上传

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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
stupid 发表于 2010-6-24 14:59

% d- ^$ ]/ \' g# Y  U
# Q: [2 U# d) v5 i) p: N
( w& [' ?7 T* o    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。

: B# B) {( {0 Y: _& {' B' v  g

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........