高手指教一下，蓝牙模组上半圆槽的封装怎么设计？

lirenping06 · 发表于 2010-6-2 16:36

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本帖最后由 lirenping06 于 2010-6-2 16:57 编辑

模组边缘上的半圆槽封装怎么做出来？请高手指教！

shark4685 · 发表于 2010-6-2 16:47

广告帖么？？

lirenping06 · 发表于 2010-6-2 16:58

虚心请教，不是广告！

honey2008 · 发表于 2010-6-2 17:05

焊盘上做个圆孔就行了。

lirenping06 · 发表于 2010-6-2 17:11

孔需要是金属孔！

chenxztiger · 发表于 2010-6-2 18:23

孔是金属孔，外形要锣的，不能是VCUT，会有批锋。

zly8629481 · 发表于 2010-6-2 21:20

不知能否用异型焊盘的做法——shape pad

就怕这样只会将top、bottom层露铜，而板子的侧楞上没铜。
或者给板厂特殊说明下？

legendarrow · 发表于 2010-6-2 23:07

直接做一个焊盘就好啊
做的零件是摆在PCB上面的，有不是实际的零件
只要做好的零件可以保证实体零件可以焊接上去并很好的应用就好啊
侧棱上的半月形觉得是模组厂商故意做成那样子方便焊接的

lirenping06 · 发表于 2010-6-3 09:14

我现在是这样做的（如图所示），不知道对不对？

huanxirj · 发表于 2010-6-3 15:46

学习了~~~~~

可乐 · 发表于 2010-6-3 17:25

拼板用过孔打出来，然后切割

可乐 · 发表于 2010-6-3 17:25

就是你那样做的。没错

foxconnwj · 发表于 2010-6-3 18:22

做pt孔

lirenping06 · 发表于 2010-6-4 09:18

谢谢各位的指教！

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