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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似于这样的。连接型  过孔。5 D* X- l: o* d
' V: P) c( P' V, F  v0 L; w  l
我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。$ t8 ?- W0 j1 W7 d
* n6 p1 z5 p6 }. J* h7 D9 [
6 d0 F" q! `$ G1 M+ d0 n
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发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

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发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

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发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...
$ N7 k: I. s3 p0 tWFY2008 发表于 2010-6-1 16:39

; a, P! [5 S0 l$ Y! m
) G. ?' W3 [5 L9 q6 q4 J: G# t: \& ], Y& K( H; R
   
  @' O6 W2 F* ^5 P: X: A& g, [- N& H+ C' D9 e* g6 R7 }( T2 e
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。
  |) J& `& y- P. f/ s( J# N; d" \+ G: l* S) b
请问这个需要如何设置。

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发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!
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