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请教:PCB正反面BGA完全重合

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发表于 2010-5-17 17:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教PCB的正反面相同型号的GBA芯片完全重合会有什么致命的影响。
2 P) ]  [& W, B: M" x# a$ P0 ]# b看到freescale有块儿板子的DDR的芯片在PCB上是正反两面完全重合的,其实内存条也是,但问了加工厂,说最好不要,无法返修。+ t0 q: C) H" H* l+ Z- c0 \
我有几个疑问:1.正反面都有BGA的话芯片是怎么焊上去的,好像BGA是没有办法粘上去的吧,如果加热,反面的BGA不是就掉下来了?9 a) @9 t' `( |) q4 {0 c
2.如果可以加工,那么返修是不是可以采取相同的办法?* u9 m$ `# T2 S9 [* g
希望达人多多赐教。
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发表于 2010-5-18 14:10 | 只看该作者
可以,没事的

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发表于 2010-5-20 14:57 | 只看该作者
能不能讲讲具体的实现方法?

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发表于 2010-7-3 13:06 | 只看该作者
同顶,想听听。
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发表于 2010-7-5 20:19 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-7-6 09:05 | 只看该作者
我问了加工厂说贴片不是问题,问题是返修时不好搞,望知情人士多多指点。

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发表于 2010-12-16 16:30 | 只看该作者
贴片焊接正反面是用不同熔点的焊锡,所以没问题,但是返修的时候怎么控制风枪的温度啊?很容易两面都掉了。感觉是这样,我也没拆过。

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发表于 2010-12-16 22:42 | 只看该作者
最好不要这样吧
At the end of a storm is a golden sky.

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发表于 2011-1-7 23:17 | 只看该作者
点胶可以实现,10吋笔记本里就是这种工艺
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