apple,封装请教

icelucent

你一般在那个版上面？
   问你一下封装的问题，bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？向导生成的封装，丝印层第一管脚标准怎么处理，丝印框的线宽要不要加粗，可以就用向导生成的那个默认线宽吗？
   连接器怎么画，主要是连接器的尺寸怎么知道呀，我要花一个DB44的连接器，15+15+14的管脚，这个应该很常见的，还有一个sma头子，这些尺寸怎么确定的，有没有单独的资料呀。
  还有由实物怎么确定尺寸，焊盘那么小怎么量呀？

dingtianlidi

原帖由 icelucent 于 2008-4-15 13:50 发表
你一般在那个版上面？
) I; ^3 e9 g; L   问你一下封装的问题，bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？向导生成的封装，丝印层第一管脚标准怎么处理，丝印框的线宽要不要加粗，可以就用向导生成的那个默认 ...

1:bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗？
   可以这样做啊！要注意一下pin脚的号码是否和图纸一致．标示一脚自已加上就可以啊！！！丝印的线宽最好是加粗，不加也可以最后出光会时选中那个０mil的线出光绘线宽改一下也可以哦，
( h1 s+ `' Z2 z- p6 i; `& ?. `( P２：连接器的尺寸
- i  `9 |8 L! y7 L1 ^6 n; ?4 [　　你光说多少个管脚是没有用的，pin数一样结构不一样多了去了，楼主你要画板子你应该向客户要一下结构图纸啊！！！
" w( Z* Q5 y* @, e+ P　　有实物也是可以的用精度高一点的尺子量一下就可以了