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PADS2007问题大总结，我不是一个老手，所以就常跑到EDA365论坛里面看资料，我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档，内容很多，还插图。让新手方便查阅。& u* v( L! h" X- M
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! W; L( w( M% O$ `8 S1 m+ f1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢
1 H2 L, \- [' F+ c- y' _1 q* c答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。: o! `4 V" h6 [: N" S& L
2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜9 H- @+ z; I/ j& \1 D+ A0 @
, o7 F, ?2 n) B- C, C4 ?5 n# P2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
; B; J% F. D+ F' K F3 O7 O答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！5 z; E! d7 C4 w0 ?% ?
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3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
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0 x3 \9 e# H, |" [答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。9 E( W( E+ A: h% a
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊)5 B* S' b8 j z% P3 f
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发表于 2010-5-1 11:46
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