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标题:
请教不对称叠层的问题
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作者:
zxli36
时间:
2010-4-11 13:51
标题:
请教不对称叠层的问题
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
1 g7 p0 h/ O- ~, L3 m0 j
! \( A& v0 w% p9 [2 o# q! w* S
各位大侠，
0 z/ D+ A, l5 ?% X3 p
今天突然想到一个很有意思的问题，不对称叠层在实际应用中是否可行？
0 V' P) Y, Q5 B4 l5 j* X
具体来说，就是，比如我想做一个八层盲孔板，以前的方案是这样的
- J$ t+ F: m5 u* U$ j3 V/ ]
-----------------------------------------------------------------
! u: l& W% D- h4 `, f: T' s7 L
（对称叠层方案）
! X$ ~: Z+ J' r& Z. } u: q/ T
1top
# h" q6 A3 \0 }
--0.13mm
* O4 T5 k1 e7 e7 I+ D1 u2 C
2s1
6 {, _$ @: p" B j5 i
--0.13mm
5 J3 f9 a& M8 I" U7 u1 J. Q7 W
3s2
! }/ M0 q7 ^# \: j9 N7 a) I
--0.13mm
3 O: X, {1 e0 f/ z( ^ H/ g
4s3
6 q! S* `& D6 H' A/ { o
-------0.8mm
7 c, [$ }7 |$ A ~. I k- d! }
5s4
* q) d3 [; x0 u5 H+ J: i+ G
--0.13mm
8 u5 ~: k! I" P' m: i% o
6s5
) H& g5 U- x+ G' ^9 ~
--0.13mm
& X* N+ I# @$ |7 i+ m# H) G( i
7s6
& l( e) m0 m) K8 a; e
--0.13mm
Y3 d# J8 a8 B; I/ B+ g
8bottom
7 m1 s- J8 [/ V* b+ `4 H! c
-----------------------------
3 H; p+ s( Z6 ^6 H
总板厚约1.6mm，盲孔：1-4
2 A4 D, c8 U) E& \# s' K5 `
---------------------------------------------------------------------------------
4 ?+ R( ?' b9 e; a7 x8 B
如果我把叠层设计成这样：（不对称叠层方案）
" g. j* \& }- U/ a
1top
! M" s: ?2 b( }& O( j6 v" C6 `- K
--0.13mm
* ^3 K: Q5 i9 S5 X4 u' | w; K
2s1
7 s! _2 ^" M3 U
--0.13mm
, ?1 H0 w+ z8 v' h/ ?
3s2
( e9 ?7 h- u$ h' }4 n
--0.13mm
. e8 C: G, `6 k
4s3
]0 g, ]) C( S8 [* l1 ?
--0.13mm
& Y) S; @7 D! z0 T& ~0 L8 m& c
5s4
* q+ @2 s8 f+ j1 d* e6 n1 z
--0.13mm
1 r* ?, Z5 V' j% b, ?0 r, c8 G$ W
6s5
& Q' c( o( r# m D2 P, ~9 S
--0.13mm
9 h |9 [+ |9 w6 ] F, k
7s6
) E: k' c, @/ P1 g! R Z
-------0.8mm
. \, s9 B1 {+ i* R
8bottom
* [, d7 C& ~6 U, q0 ?
-----------------------------
+ O4 B' f+ R& N; z
总板厚约1.6mm，盲孔：1-7
6 g" c* O# ^3 L& `0 \- D
=======================================================
5 g$ Y- |$ |7 X3 N" c& ^$ [
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多（对0.5mmBGA扇出很有好处）
2 m- {6 L- L- Z$ ~5 H5 _- M
这样，第二个不对称叠层方案不知是否可行，好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力（拉力）等处问题，不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
( z0 i% b3 c% S! [5 j
2 [; w% U# n0 p8 H5 G- n5 X
如果没有问题，我想在下个板子中采用这种方案，还望大家发表下看法，多多指教。
作者:
zxli36
时间:
2010-4-14 17:17
问了厂家，这种做法有张力的问题，不要采用。
作者:
navy1234
时间:
2010-4-16 12:02
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决；楼上的采用1-4和1-7这种做法，不光是层压时会产生不平衡的应力，最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略：钻孔与板厚的关系。
# Q3 c0 L& G' `0 B& L8 S u! j
设计这类板按下列顺序思考，有利于设计。
8 \+ b1 n0 e) }: N1 x4 c8 y
1、你使用的是激光孔还是机械孔；
( g5 a) F. C$ m3 n* w
2、激光孔多大，能钻多深；
; t& d- U1 a, v$ |: n+ t' E
3、机械孔多大，能钻多深；
, ] ~# J+ @1 t3 {$ I
4、层压是否对称（平衡）；
# Z1 O1 _: j `5 {+ v- {
如果楼上的愿意的话，可以将文件附上；可以根据文件给你一个合理的叠层。
作者:
zxli36
时间:
2010-4-16 16:12
谢谢版主，还是版主好啊，哈哈。
. H" W, X2 I% k/ c; q) n) J5 e
我们用机械孔，0.1mm，可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线，过孔0.1mm/0.25mm，走线0.08mm/0.08mm，板子总共8层，最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
+ ]5 E( A. F( D# H3 u
其实上个板子已经出来了，由于上个板子出线也不是很容易，没事了就在瞎想，看有没有性价比更高的方案，或者更容易出线的方案。
作者:
navy1234
时间:
2010-4-19 12:03
是一种方案，能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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