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标题: 请教不对称叠层的问题 [打印本页]
作者: zxli36    时间: 2010-4-11 13:51
标题: 请教不对称叠层的问题
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑 . J5 h* q9 L" I& x/ ?: q6 y0 Y1 `

) i; A) m6 U: Q2 ~6 o) E各位大侠，
9 G: N9 ]+ j2 d8 ~& E$ E+ i2 ]今天突然想到一个很有意思的问题，不对称叠层在实际应用中是否可行？/ b5 ~0 d3 x$ B, _3 q
具体来说，就是，比如我想做一个八层盲孔板，以前的方案是这样的  }8 @' W$ j% ^! F7 a
-----------------------------------------------------------------
% A$ K) y) V% J. K（对称叠层方案）3 V, i7 z' j: L0 v& s( `" K) g$ q
1top
8 l- A0 z7 m( l0 R--0.13mm
+ ?# `! Q/ l, m5 @7 e2s1
. ~1 i8 y) c6 f/ B--0.13mm3 B4 K8 I/ y! _4 V0 }
3s2
' Y0 c6 _0 |, u4 U& q--0.13mm8 Q- D% n& K$ Q! d4 N/ v
4s3, M5 L' K/ g) R, n. V
-------0.8mm
6 `7 ?( T# g* m0 z5s4) b' ^: O% u- R6 ~: x
--0.13mm
% S3 m' V" h7 I/ Z" s6s58 l2 z$ ]9 C0 r" v
--0.13mm5 n- X0 D% M- `( j  F3 V
7s6
4 L9 T4 k8 `: U% P) p--0.13mm
: E, W$ c9 J# j1 N8bottom, w3 _1 Z2 o7 |0 q' N4 R
-----------------------------+ k7 \  F  q# H
总板厚约1.6mm，盲孔：1-4: `& z  |. Y4 S; S4 s
---------------------------------------------------------------------------------* ]0 b& B+ G  c! o2 R, n) H- x
如果我把叠层设计成这样：（不对称叠层方案）
/ @1 G6 W. `* J" r8 f$ w# o1top  v7 X6 }! a5 C$ e; k2 [) ^
--0.13mm
/ R+ B% r8 n7 r4 r& @8 S2s1" H! {- }5 \% t
--0.13mm$ D4 Y- W) a8 F" Z, O$ s
3s2
5 ]2 e3 h3 y" g" s4 A: N5 G2 v--0.13mm
5 d1 M) T2 ^0 Z8 A4s3
  t$ l" H+ S. Q( ^" A+ [# Y--0.13mm
1 j4 s' j3 T: y6 ]0 j5s4/ Z- v6 F6 s3 ]- _% l/ y
--0.13mm5 {; \5 g6 S: P
6s5
* a. D( r) J' ], A/ A. ~8 n5 n3 D--0.13mm
$ H/ x# L3 m# v' j" ~6 P* k7s6
9 i$ s1 e$ {5 U6 F$ f-------0.8mm: k. g, l5 K- s: `
8bottom
: \* w; Z, h: l7 ?3 Y-----------------------------) `. m& ~2 _; \/ R
总板厚约1.6mm，盲孔：1-75 n" W# |% G5 M
=======================================================, I8 q, K: E$ D- `5 R- V
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多（对0.5mmBGA扇出很有好处）
" O& s- P6 x, `! d8 I这样，第二个不对称叠层方案不知是否可行，好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力（拉力）等处问题，不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。! \$ T; P1 L5 B8 p0 e3 e0 F: t0 D
) x9 N6 O8 o: b. \5 }
如果没有问题，我想在下个板子中采用这种方案，还望大家发表下看法，多多指教。
作者: zxli36    时间: 2010-4-14 17:17
问了厂家，这种做法有张力的问题，不要采用。
作者: navy1234    时间: 2010-4-16 12:02
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决；楼上的采用1-4和1-7这种做法，不光是层压时会产生不平衡的应力，最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略：钻孔与板厚的关系。( N& W5 G# ^' q. ]9 s" C
设计这类板按下列顺序思考，有利于设计。  b2 ], u1 h. G: B9 n
1、你使用的是激光孔还是机械孔；: Z  X' e; P: m2 P1 L' F- y
2、激光孔多大，能钻多深；
3 e" |& v  c! |0 v& a3、机械孔多大，能钻多深；
+ j/ k9 V- D& x! S6 [4、层压是否对称（平衡）；$ ~* o1 G) x7 N( n) K. \# g# J
如果楼上的愿意的话，可以将文件附上；可以根据文件给你一个合理的叠层。
作者: zxli36    时间: 2010-4-16 16:12
谢谢版主，还是版主好啊，哈哈。6 b/ g, c/ w" u7 D. w( B/ r
我们用机械孔，0.1mm，可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线，过孔0.1mm/0.25mm，走线0.08mm/0.08mm，板子总共8层，最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
& a: u6 d8 [$ t2 `其实上个板子已经出来了，由于上个板子出线也不是很容易，没事了就在瞎想，看有没有性价比更高的方案，或者更容易出线的方案。
作者: navy1234    时间: 2010-4-19 12:03
是一种方案，能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定



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