EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
/ g" q! e2 R- d2 b: t; [) m9 B7 m/ E电阻 AXIAL ( S0 h6 i3 u/ E- h/ o
无极性电容 RAD 4 E4 p% d+ A" n* u3 q4 D
电解电容 RB- # {' Y5 O9 m, C
电位器 VR
9 W8 w7 U$ K0 h! Q: Z) V二极管 DIODE
; @7 u- w" D* h# ~/ e4 C; P4 l三极管 TO
j. i- ^0 x8 g% y电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V ( F2 q6 o9 h7 D$ Y ^
场效应管 和三极管一样
M6 O; q5 D/ z3 D' b- l" a整流桥 D-44 D-37 D-46 7 x1 k- L* A5 c4 k( l+ K5 {
单排多针插座 CON SIP ) r. A- A' r Y$ T# c8 v, R
双列直插元件 DIP . U5 r# r- W+ X) s6 M% d
晶振 XTAL1 : K1 F! |9 K) u2 M6 c! r
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
+ d5 c L( Q* X5 h( A- f, O7 v无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
8 g* L* H& q( d电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 ; M8 K* a3 Q* O3 {. D9 E
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 ) E& G- G, X/ T) |0 W# f
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
1 d W' B U2 A/ Z6 y. ^三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林- \0 B& E% u$ q+ Z! F! U; Z
顿管)7 Q& ^( {' } w4 V; Z: C& U
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
u; ]0 _8 o t79系列有7905,7912,7920等' W2 x" y7 ^* n) W( a1 n! ~$ I9 z
常见的封装属性有to126h和to126v ; h# {1 S0 s3 r+ s) B& D$ U, I
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
! K# z/ J7 _9 a( P电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
9 k% H. E8 a. i7 ?0 ]4 r3 B! I瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
$ `5 J, p% D# K: Z电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
4 G4 V! U/ \$ S+ }6 u) wRB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
' @# ^7 z$ n3 z! e# j二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 7 W" n, j+ j* g( q
发光二极管:RB.1/.2
0 O- _0 L2 f9 k4 `" _4 r$ c+ ^) {3 \集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
# T+ P& R$ W/ k7 m: c贴片电阻
" }% E( I( S! P& O0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
, N- w" n6 R" v% ?# F; S0 }. N但封装尺寸与功率有关 通常来说 ; d2 |0 ~/ X) ]: S, ]1 w8 z
0201 1/20W / B; [% z' z, `2 q
0402 1/16W 9 y4 U! u3 P5 _5 W+ L
0603 1/10W
( Y9 g/ f3 w8 P) w$ G5 x7 n& L7 ^0805 1/8W
4 `0 g# r4 j+ \4 R1206 1/4W B; ], Q' V4 {* H% }1 |6 f7 K
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: - m2 M7 x, a3 J& Y \
0402=1.0x0.5
/ A1 p( {6 h; a0 W; I. h! a+ E0603=1.6x0.8
# I7 x( @& ?) B$ n' @0805=2.0x1.2 & @3 V0 R" q0 Q: E- O( K$ F4 D, x
1206=3.2x1.6
: E0 z0 r" Y% {9 F1210=3.2x2.5 F) U* h8 [) u4 u- N
1812=4.5x3.2 + l& [4 ^& D! [: B* M
2225=5.6x6.5 m' D4 n* u' G! b2 t% i; g) r& H! @
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
$ g3 v: ? w. I6 }7 Y0 V+ k固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:4 s2 x* Y" z- R2 V% z5 A: x
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但# X8 ~5 v, w; r0 Q* {' l
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有+ W4 L& j" A" ^3 I
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
# X9 E1 J0 ^2 W9 P4 K' [: T5 d8 p2等等,千变万化。
. R% G1 k" A( q; }& c T) v# k还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω # x2 n: z; r. |' H
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
8 y, ]5 K: c. y, o) E/ H定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话/ a1 l3 |( f- u* H
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:9 R8 Y6 E; Y: o- X( m3 G
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
) u- B E/ l3 c" N7 `& n无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
6 i+ h- N- v1 `) Y8 ]7 d有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 ( P4 b& l. U# T" `- Z/ p! k
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 - k2 k6 ]9 f7 m3 z$ t; u( T# P
石英晶体振荡器 XTAL1
% }5 S) y+ q b6 ]5 y晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
# L* M7 X$ ^5 n可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
" B& F3 X3 Y+ O- p) c1 N/ G当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
7 _! }. n I8 B- h/ ?9 u5 l& w装。9 ]- \; D F" p h5 y6 A
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分4 j4 a: F5 V* y2 @+ X' J
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
/ `* \- P6 }7 K$ S- Q/ a刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
) G, A8 I3 V+ |( _# Z的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
+ P. h% o( l$ }7 }B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。1 u% P1 r# Z1 G; a. h3 j
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
' a7 c, l, d2 ]3 S$ Q1 W' p,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
9 z( ]5 a. j4 I7 Z; p; h,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。: v: k* Q0 [/ i
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引* Z8 h+ v2 Q1 z* i* f
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。" c- k y- [; \7 _3 Z
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
% N! |' U8 v6 U- y. v( w7 V可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
6 o: R# \7 p% p" y- eB极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个, h/ W. _% e- @( t0 q m$ w
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的+ Y; R! z0 i. ?8 a; A
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 , Q. ^! }# P4 e
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
( T- v, f" z: z0 b" w- a4 i: t在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
; y; N7 Q9 Y4 s* ?7 B+ y所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
9 H% ~: m Y* P5 e+ b3 P9 h件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
' Q5 b# V4 s1 v3 @( }体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可 |