咨询关于过孔的的问题

winricky

1、BGA下的过孔是不是可以直接打到焊盘下边？资源区有个omap3530就是这样做的
' q3 O8 l& y7 q$ Z' H& R2、BGA下的过孔是不是需要特别制作，因为BGA下边一般要做塞孔处理，不能留
  b0 H8 m& ~" N3、中间层的shape遇到了同网络的过孔不需要用flash连接，而是完全连接的？？这么做正确吗？

winricky

顶，还有一个问题，为什么我看很多图上，大家都是只开了焊盘显示
- t0 O  }6 g$ g) E* h9 m8 ~3 n没有开丝印层显示呢？这样不是看不到器件的整体大小了么？会不会不方便啊

CAD_SI

* }0 o& T- F; v) R# `
1、BGA下的过孔可以打到焊盘上，属盘中孔工艺。要树脂塞孔，且要两次电镀，成本会上升，一般用于密间距BGA。
5 D1 Z; p$ a9 e8 t* [. ]) j2、BGA下的过孔如不打到焊盘上，对于0.8mm BGA就要绿油塞孔，1mm及以上视情况决定。做孔封装时不加阻焊即可，也可以不用特殊处理，但是要给板厂说明做板里BGA下的孔塞孔。
  D% ^. l: H, M; E* y* R3、过孔一般都是全连接。对于插件引脚，如果与多层大面积铜相连，可能会造成波峰焊冷焊，且不利返修

newzyf

学习了，多谢楼上