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做焊盘时的疑问

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发表于 2010-3-16 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xiaocat85 于 2010-3-16 22:47 编辑 ( g3 ~6 p5 w% D! d6 J5 m
0 f& x" T' |' g
刚刚开始捣鼓allegro,对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的:
. Z" j/ y0 A  x5 B2 q# r( |1,表贴的焊盘,只要做 paste mask top和 solder mask  top就可以了;如果器件放在bottom层时,mask会自动翻过来,出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。4 ]1 ~8 {, d) u- Y
2,插件的只要solder mask top和solder mask bottom,因为paste是出钢网用的,所以对于插件类没有意思。: b$ w' G# p* W

. c6 G: B% {7 {) n0 q不知道我的理解对不对,知道的兄弟出来“吱一声”啊~~
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发表于 2010-3-17 08:37 | 只看该作者
谁画出这天地 又画下我和你

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发表于 2010-3-17 08:44 | 只看该作者
吱~~~~~~~~
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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 楼主| 发表于 2010-3-17 09:29 | 只看该作者
回复 3# chengang0103 7 |& v. e% r+ P5 M% {
  `/ Q  e* o, K: t% F7 w7 W6 x: N
" M) L( P7 N" H: v( d1 ?* D) ^
    我就猜到会有人“吱”的

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发表于 2010-3-17 13:01 | 只看该作者
路过学习……

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发表于 2010-3-18 17:08 | 只看该作者
呵呵,学习

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发表于 2010-4-5 16:53 | 只看该作者
吱,too~~~~~

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发表于 2010-4-6 12:33 | 只看该作者
LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了
sss
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