via的PASTEMASK问题

sentmail

生成光绘文件时，为什么在生成PASTEMASK_TOP时，只能看到IC通孔的PASTEMASK_TOP，而不能看到via的PASTEMASK_TOP，在Pad里设置了paste层了已经。是本身就不需要么？

may

你知道PASTEMASK层是干啥的不，
/ _% ]# l; X" i7 e8 s# {VIA孔要上器件吗，
而且你的ARTWORK也没有压进去这一层，怎么会有呢。

btgcht

是做钢网用的，用于回流焊。
插件一般用波峰焊，所以，做钢网不会有插件的焊盘。
via也是通孔，自然不会出这一层了。

飞跃疯人院

via 是不需要PASTEMASK的

sentmail

本人是菜鸟级，谢谢各位高手指教

alexkeli

就是给不给VIA塞孔

alexkeli

出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。

may

出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。
3 G  J6 c7 }3 o! e5 R0 c) u! xalexkeli 发表于 2010-1-7 17:02

你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK
$ D: |* I, b: {: s7 d
6 y. W  W/ h, T7 x. q  L阻焊层（soldermask）：

& T3 n+ o' j) A" b/ w& M阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

助焊层（Pastemask）：

" i6 n" k! E0 j; I6 ?  s9 H机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。