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发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂, ?, I& a7 O* i' ], x/ N/ s
1》Solder Mask Top:防焊层正面3 C# X9 D' S. T
2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面  k& v# \7 a& {
是指PCB板那些
# G, t- y2 A! Y4 s
1 Q7 m* y' S, @& _. P% B我认为5 t( e( G$ ]4 P
1》Solder Mask Top:防焊层正面:   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用& J$ U. L. k4 t6 S: b
2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面:是起指PCB盘焊,IC盘焊被焊接的作用
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发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
: A. Y0 |9 d8 npasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.
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