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layout 铺铜散热问题

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发表于 2009-10-31 18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不知芯片的散热焊盘连接到哪个网络了,想不用网络在顶层和底层铺铜,然后打过孔连接。/ B+ [3 T) V  o
可是没有网络不能加过孔好像,不知怎么绕过这个限制。
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发表于 2009-10-31 20:21 | 只看该作者
先在将空打在有相同网络的地方,然后复制粘贴就可以了。

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发表于 2009-10-31 23:09 | 只看该作者
上面楼主说得很对,先在有网络上打孔,再复制粘贴过去就可以了!

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 楼主| 发表于 2009-11-1 15:15 | 只看该作者
谢谢 太好了

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 楼主| 发表于 2009-11-2 18:28 | 只看该作者
试了下,不行啊。
0 {) ]7 ~; k& Q9 S铜必须有网络属性,否则过孔放不上去。难道要关掉drp?

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发表于 2009-11-3 08:55 | 只看该作者
看看芯片的PDF资料啊,一般散热的焊盘是连到地上的。
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