通孔类焊盘的花焊盘到底要加在那些层上？

Jackwen · 发表于 2009-10-22 21:44

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花焊盘只加在内电层(负片是用到)吗？
我看《CADENCE 高速电路板设计与仿真2》上面连TOP BOTTOM层都加上了花焊盘。但于博士的视频教程上却只在内层加了花焊盘。

glater · 发表于 2009-10-23 09:51

你只要加到内层就好了，其实花焊盘只在内层起作用的。

Jackwen · 发表于 2009-10-23 12:15

非常感谢回答！

hxc12 · 发表于 2009-10-23 13:15

一般是内层负片层会用到，除了特殊情况表层设置为负片层时，会用到花pad

zhuyt05 · 发表于 2009-11-6 14:00

一般是内层负片层会用到，除了特殊情况表层设置为负片层时，会用到花pad
9 [& F. b {" L4 _+ \- {, fhxc12 发表于 2009-10-23 13:15

除此之外，如果TOP或者BOTTOM层有铺铜，默认情况下系统使用十字线连接，但可以设置成使用花焊盘连接，所以花焊盘并非只用在负片中。

ccjljy · 发表于 2009-11-6 17:33

正片负片都要用到花焊盘，只不过负片要做成flash

shqwzhw · 发表于 2009-11-7 08:17

同意五楼的说法

myexpma · 发表于 2017-9-27 23:49

glater 发表于 2009-10-23 09:51
* B3 i! m! Y& ~9 f你只要加到内层就好了，其实花焊盘只在内层起作用的。

外层也可以用。

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