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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空8 m1 M3 J4 S" v9 b+ k( I9 X
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
$ Y1 O2 F6 i* b4 ?; o  z2引起串扰的两个因素是___________________/ J3 s0 l& O# s  P
3,EMI的三要素__________ __________ __________
& n7 i+ X' ^" ]- }1 N1 V" @$ \4,1OZ 的厚度是_________MIL6 s2 F% x5 i4 ?7 D& S3 @5 |
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________! ?$ {0 I. J' \" {, y
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________) |# P1 G6 @% f. W6 H# g) w& l
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
- w, t0 N5 Y8 \7 @* q0 K8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________0 j( Z9 s3 V+ s* q
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流  D& C- F0 b" x
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
/ W6 L  T# S$ Z
9 w: o5 P8 j, \6 c2 q' z8 v,判断
( K! s$ y5 `% w+ h9 R% h1,PCB上的互连线就是传输线. ( )# b* Y8 q& d, f/ b/ U
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(, R+ S& V2 a# |/ I; i1 t
)

7 R) U; X* g. z0 C$ N3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(3 U9 N  g$ W8 l, j
)

0 u, Z1 I5 e3 t0 `. f0 @; z' K, l4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(: W  k7 @$ @3 `6 `( F& v
)

6 B! p, h$ V6 G) |. \# T5,差分信号不需要参考回路平面.(% D) a( m0 h4 |) N0 n1 h
)

8 Y& S3 w+ Z* L. C9 r1 L4 y* R! C6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(3 }7 }. y0 d3 j7 }' P
)
) `& R- |- N6 |; L7 u% H* ^
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(: ?' p( x; C1 `% z( Y) v9 i6 \/ @
)

) Y1 g' q- X' H- }8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
- U. b; M3 r3 U: H)
9 A+ \) y" U0 ^  G( F7 x# H0 o
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
" t- x+ ]' ^1 s3 J# g; })
. g9 V8 a( b. w
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
6 c% s$ \5 E+ c)

8 e& s" Q" h1 Y5 l& c9 R" L; _,选择% P( o' D  Y4 a# }
1影响阻抗的因素有(
9 v/ [; }# Q% r8 t)
$ ^; b- ~! G* F1 V! m
A,线宽4 A9 N  |0 d. e5 j5 x  R9 p$ h$ B1 k
B,
线长
7 F, O$ T; C6 J1 s# YC,
介电常数
& g; y+ O3 r+ ID, PP
厚度
8 N0 O, b) v; U: d8 n% `E,
绿油
) e4 R8 v) h, v# {7 }, g8 ^

* n6 I* w2 y2 ]# {! K$ B' T+ F2减小串扰的方法(
. O$ L7 Y3 @6 A) `)

3 g3 z& `! a- n* E7 i' R7 g1 LA,增加PP厚度- |. @0 W4 [3 Z) {1 f2 w; C
B,3W
原则! w  V7 v: O  G9 C' q, W
C,
保持回路完整性
$ I0 @, z$ o0 |. e0 ]D,
相邻层走线正交   
9 w4 P& b* N! P# ?* T
E,减小平行走线长度
0 w, z- y" o' R * S. @6 T( y8 |+ {
3,哪些是PCB板材的基本参数(+ S7 ]% z3 g3 _; _5 X
)
) O- p  w9 B$ _0 V( \
A,介电常数/ `* [7 |$ a! a/ x* c+ D
B,
损耗因子
# g% M9 O3 |6 q3 d3 zC,
厚度
8 f; s0 `* `; x$ ZD,
耐热性3 v8 M2 T2 P' x# z0 @
E,
吸水性
# Q5 p' K2 H7 X: l( I

, C+ n3 ~' b6 P& w4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(; J0 f5 M# j. E
)
& s5 G& g- R# |
A,12.5MHZ
1 P  w5 x8 o0 l/ MB,25MHZ3 q$ A4 S$ O7 |
C,32MHZ$ ]! }  t# c. d5 z
D,64MHZ
1 Z+ F2 p9 Z  d3 V
, L, M9 Q; }4 a: f3 r
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(4 {  ~  I" g, b: b) G- O5 |* p
)
6 U; o" f& b, p
A,silkcreen
; M* t* p% m( H5 l* L; EB,pastmask
2 ^1 _/ A! e& |3 D$ i
$ L+ z# V! `4 N2 pC,soldermask5 h( [2 g! r: |3 ~
D,assembly

& ^( A) Z9 O- p9 A  T4 y8 j 4 a" |) |/ ?7 g
6,根据IPC标准,板翘应< = (3 t, B! [" U0 J* u+ {+ x/ z& J8 P5 W0 M
)
) h5 j. q  m" I; d& {5 N
A,0.5%
) E! ?# F) o9 dB,0.7%
! r" z0 l" i" m6 {9 R6 Y0 bC,0.8%
5 b3 S/ p* Y+ E( j, a5 N* BD,1%

, R& @. M: h4 V( N6 ] 4 P! Z  ]/ u# @( A( @
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
3 f3 ^. |, j1 U1 {7 s7 j)
; ^9 f; Q4 ?; [4 q$ a& `8 b4 U
A,表面处理方式
, S  r5 H# H; }, V/ M! d& M1 AB,最小线宽线距
% C6 I* K, Y6 @- o
C,VIA的孔径大小及数量
1 E2 M3 v5 {6 H. W% I1 t" l, GD,板层数
% [1 u" Y$ q+ p: Y4 L
, t( T4 }$ ?& V# L, G: E+ {5 u
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
8 X6 [* r% j5 M% E  m)

) I! ?8 @$ p! C/ F. VA,封装名有错+ l, B7 R/ i8 `( j. u
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

( K$ n, Q3 U% v& i# j  uC,库里缺少此封装的PAD, Y( C# L) Z9 G  b2 I
D,零件库里没有此封装

1 d: O/ e: e$ Q3 S/ l0 ^/ R
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
& f7 r4 B. R' P9 h一 填空
) A9 n  P& j9 {8 t2 U1 微带线 带状线$ _$ l2 S+ B5 |4 M
2容性耦合 感性耦合! g) l1 h+ `2 i" V, A/ a
3 发射源 传导途径 敏感接收端' o, `* }5 P8 n! n
4 35um) y$ j* F$ g- E" a3 W" g9 L
5 1.5e8 m/s+ P8 y" k$ n4 `& g+ D9 }) V
6 工艺题?俺不懂
$ M( T& j. T: F  D7 0.2+ O' q* v8 C9 O
8 不会你去百度吧
7 H; x3 c% @0 n$ s, K: Q6 K( s9 1A. L$ b0 ^$ i) q! K- T/ l) Q; m
10 等长 等间距& [: T4 N* r9 Z$ l' P2 ]" @
二 判断; N5 {' s+ w  w, Z8 y/ J
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道# y8 S: e( h1 l$ c
三选择* d# K) I8 L* [7 f3 k
1 AC 貌似有D6 o' Y# N  ?: E! v
2 BDE 可能有A
/ x+ O5 \) \6 B; Y$ ]# @; j3 工艺题...
- D% a$ U+ }# `" P  k5 z  S+ _4 AB4 J0 x6 q$ k' o  [' }
5 我是做EMC的,投版确实了解不多4 A# y7 V7 Z) R0 Z6 e( M7 l7 Q1 Q
6 工艺题你还来...
6 S- @, I8 |+ @% {( ?2 ~$ _' }7 BCD 貌似有A
" W" V& z7 Z: u8 C% |1 e+ A# N( v7 C. \; c+ c
----------------------' z: Z; w; G; a5 x0 ~7 V
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
5 `& g) u% g+ ?7 L: S/ @, L要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
8 t9 M6 c- p* t
# ?5 ]2 z/ f4 w呵呵~~' a2 X6 p3 @+ ^8 ]9 ^8 X

: n  z. {0 ~3 f' l, L0 h, [% O7 G补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
6 }% @' ]/ Z7 i0 h2 w0 v
' }% k0 H' Y" m9 o" i4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL& }* m3 y6 i4 \8 W5 l* t6 V4 o& J  Y
8 P; O; j1 C, l0 V. h
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

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支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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-10091
10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%, M# E- `) ]1 H; ?3 r+ s
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
* g) _3 Y6 m: {8 _6,根据IPC标准,板翘应< =
- g7 d7 x+ P1 a1 u! q3 O这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
, m4 Q$ L+ {5 i- r; _
" S$ X& j5 M1 P! u1 I2 e0 [jeff真是太强了,我汗颜啊~~~
( H1 E  w- C6 m/ T5 |! K不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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