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一,填空8 m1 M3 J4 S" v9 b+ k( I9 X
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
$ Y1 O2 F6 i* b4 ?; o z2引起串扰的两个因素是__________和_________/ J3 s0 l& O# s P
3,EMI的三要素__________ __________ __________
& n7 i+ X' ^" ]- }1 N1 V" @$ \4,1OZ铜 的厚度是_________MIL6 s2 F% x5 i4 ?7 D& S3 @5 |
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________! ?$ {0 I. J' \" {, y
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等) |# P1 G6 @% f. W6 H# g) w& l
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
- w, t0 N5 Y8 \7 @* q0 K8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________0 j( Z9 s3 V+ s* q
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流 D& C- F0 b" x
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
/ W6 L T# S$ Z
9 w: o5 P8 j, \6 c2 q' z8 v二,判断
( K! s$ y5 `% w+ h9 R% h1,PCB上的互连线就是传输线. ( )# b* Y8 q& d, f/ b/ U
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(, R+ S& V2 a# |/ I; i1 t
)
7 R) U; X* g. z0 C$ N3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(3 U9 N g$ W8 l, j
)
0 u, Z1 I5 e3 t0 `. f0 @; z' K, l4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(: W k7 @$ @3 `6 `( F& v
)
6 B! p, h$ V6 G) |. \# T5,差分信号不需要参考回路平面.(% D) a( m0 h4 |) N0 n1 h
)
8 Y& S3 w+ Z* L. C9 r1 L4 y* R! C6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(3 }7 }. y0 d3 j7 }' P
)) `& R- |- N6 |; L7 u% H* ^
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(: ?' p( x; C1 `% z( Y) v9 i6 \/ @
)
) Y1 g' q- X' H- }8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
- U. b; M3 r3 U: H)9 A+ \) y" U0 ^ G( F7 x# H0 o
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
" t- x+ ]' ^1 s3 J# g; }). g9 V8 a( b. w
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
6 c% s$ \5 E+ c)
8 e& s" Q" h1 Y5 l& c9 R" L; _三,选择% P( o' D Y4 a# }
1影响阻抗的因素有(
9 v/ [; }# Q% r8 t)$ ^; b- ~! G* F1 V! m
A,线宽4 A9 N |0 d. e5 j5 x R9 p$ h$ B1 k
B,线长
7 F, O$ T; C6 J1 s# YC,介电常数
& g; y+ O3 r+ ID, PP厚度
8 N0 O, b) v; U: d8 n% `E,绿油) e4 R8 v) h, v# {7 }, g8 ^
* n6 I* w2 y2 ]# {! K$ B' T+ F2减小串扰的方法(
. O$ L7 Y3 @6 A) `)
3 g3 z& `! a- n* E7 i' R7 g1 LA,增加PP厚度- |. @0 W4 [3 Z) {1 f2 w; C
B,3W原则! w V7 v: O G9 C' q, W
C,保持回路完整性
$ I0 @, z$ o0 |. e0 ]D,相邻层走线正交 9 w4 P& b* N! P# ?* T
E,减小平行走线长度
0 w, z- y" o' R * S. @6 T( y8 |+ {
3,哪些是PCB板材的基本参数(+ S7 ]% z3 g3 _; _5 X
)) O- p w9 B$ _0 V( \
A,介电常数/ `* [7 |$ a! a/ x* c+ D
B,损耗因子
# g% M9 O3 |6 q3 d3 zC,厚度
8 f; s0 `* `; x$ ZD,耐热性3 v8 M2 T2 P' x# z0 @
E,吸水性# Q5 p' K2 H7 X: l( I
, C+ n3 ~' b6 P& w4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(; J0 f5 M# j. E
)& s5 G& g- R# |
A,12.5MHZ
1 P w5 x8 o0 l/ MB,25MHZ3 q$ A4 S$ O7 |
C,32MHZ$ ]! } t# c. d5 z
D,64MHZ1 Z+ F2 p9 Z d3 V
, L, M9 Q; }4 a: f3 r
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(4 { ~ I" g, b: b) G- O5 |* p
)6 U; o" f& b, p
A,silkcreen
; M* t* p% m( H5 l* L; EB,pastmask
2 ^1 _/ A! e& |3 D$ i
$ L+ z# V! `4 N2 pC,soldermask5 h( [2 g! r: |3 ~
D,assembly
& ^( A) Z9 O- p9 A T4 y8 j 4 a" |) |/ ?7 g
6,根据IPC标准,板翘应< = (3 t, B! [" U0 J* u+ {+ x/ z& J8 P5 W0 M
)) h5 j. q m" I; d& {5 N
A,0.5%
) E! ?# F) o9 dB,0.7%
! r" z0 l" i" m6 {9 R6 Y0 bC,0.8%
5 b3 S/ p* Y+ E( j, a5 N* BD,1%
, R& @. M: h4 V( N6 ] 4 P! Z ]/ u# @( A( @
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
3 f3 ^. |, j1 U1 {7 s7 j); ^9 f; Q4 ?; [4 q$ a& `8 b4 U
A,表面处理方式
, S r5 H# H; }, V/ M! d& M1 AB,最小线宽线距% C6 I* K, Y6 @- o
C,VIA的孔径大小及数量
1 E2 M3 v5 {6 H. W% I1 t" l, GD,板层数% [1 u" Y$ q+ p: Y4 L
, t( T4 }$ ?& V# L, G: E+ {5 u
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
8 X6 [* r% j5 M% E m)
) I! ?8 @$ p! C/ F. VA,封装名有错+ l, B7 R/ i8 `( j. u
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
( K$ n, Q3 U% v& i# j uC,库里缺少此封装的PAD, Y( C# L) Z9 G b2 I
D,零件库里没有此封装
1 d: O/ e: e$ Q3 S/ l0 ^/ R |
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