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一,填空
( `. K8 ^( k* y/ u- q' U5 n1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.9 J% `! w, C# x+ p7 l
2引起串扰的两个因素是__________和_________' G5 x: I8 f( {3 q3 }, m& U5 h3 L
3,EMI的三要素__________ __________ __________: B# C' M! `( D- ^, `9 q; K
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
+ w( m0 l! c/ I. o5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
a& y8 B7 _( ]# S+ z6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等4 D3 y& G) b6 L) ?
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________& U2 F$ ~5 @" g. f. T; E
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________( {, S, b! i) x# T
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
$ D( b) C, p- O+ Z! `1 e10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
6 p- w" a1 m2 o7 V% \ @ $ |4 J( i6 V! N" @. I
二,判断# X: [; e+ A, [
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 ~4 x5 @- [, ~# w( W2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(- i! E+ {! v) d* b t! I! D
)
, p# K* H+ \/ x! {, f4 N8 r3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
. o, J+ u( |. V, _9 w) X3 o)
' r; J( Y( w; x4 N! G$ C4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
% h# d0 @8 N L5 R9 |. q)+ P- b+ y) C: C. B; ]4 `- d
5,差分信号不需要参考回路平面.(
: x! @' T2 E _( E$ L2 R)
/ z1 _1 c4 e6 o5 l" q6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(& t4 r8 X. E) c4 {1 p# e
)
- f i# r; @4 J5 o- j- m- q7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(- s9 o7 v% H' S
)
. i& Q% D% T% V' B, \7 q8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(( i1 ]1 I: j4 C/ z8 a) V) ?
)
/ u5 x1 G1 }/ O, m! n9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(1 Z* Q# C2 j7 X" Y
)
; X# [3 `1 V* t7 v0 _6 \6 J* {10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
+ o/ P6 T& O; m! L3 d! z)
8 a2 {7 B# J! ^% l5 I5 G三,选择
/ j, Z. L6 K( q' u ^' U1影响阻抗的因素有(1 L& m# N; C' D! `. c3 C
)
; D+ F8 M4 e6 EA,线宽- m9 y# C1 j7 E) ^2 z
B,线长6 ~& M0 O; x. G$ g
C,介电常数
" N8 |/ x4 f. _6 ^D, PP厚度
/ F! l! n; X& ?E,绿油3 x& _5 @ o# k, H( Z
# O2 C% G2 n5 ~3 a8 E: L2减小串扰的方法(( Y, d. Z8 K X
). m# `6 t" j3 e* G4 h& H
A,增加PP厚度( o- D" P' r# t$ a I1 O
B,3W原则
0 j' g5 h4 _7 B5 ~4 ]C,保持回路完整性
, y# h, o$ ]8 B1 C! R2 LD,相邻层走线正交 : v6 ?" }* S( t+ E T* S5 i2 C/ \! E
E,减小平行走线长度
- v8 ~8 n! i4 u
4 H, s2 N5 c' A! }; u( g7 D# p5 j3,哪些是PCB板材的基本参数(# l) e6 {. J* w6 ~8 L& o) `, h! O% A4 U
)
2 C2 Q- R! \1 i% O8 Q3 S- ?A,介电常数3 c! N4 X( f! f+ S4 Y
B,损耗因子( V+ e, n6 S, {( x
C,厚度
/ [ D/ |7 ?( a2 }# pD,耐热性
9 u9 `( h* h% E3 y% RE,吸水性# q/ \1 ]! ]+ i- J/ X) n
! x* g2 T2 }" n$ Z- ]4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(7 O% Y$ b8 a9 @: q: Y+ w- w
)
. `2 [7 i, K. ^! E: O3 u+ TA,12.5MHZ" U% p8 d# W1 l( b9 v: Q
B,25MHZ
+ k) ], m6 t9 q1 AC,32MHZ9 v' ~ r4 V8 Z1 q% m
D,64MHZ
( v3 K. T) I v2 D, A6 e
8 K* r; I% k+ V& @- N5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
5 u- I7 ?: e. [$ j4 K)
) X1 W0 t/ w6 ~( X5 W+ c* D8 K1 hA,silkcreen' v7 i1 `+ h0 z0 O
B,pastmask
; t& b- p/ y/ ^# r" x+ E" d. {0 m; W
. L* `( p! l4 w' v) `+ WC,soldermask
$ m/ b q' G, g) w# O. x$ ED,assembly$ O5 c( y* Z6 B
4 p- t7 J1 S) k* `! e/ D- b2 J- q# N3 `
6,根据IPC标准,板翘应< = (5 `+ @0 h, N' a5 o: S1 b2 Q* k
)2 I$ F# p7 [, X) {) o& H6 [" _7 X
A,0.5%1 B" y$ L' `! ~
B,0.7%1 a- q% B5 E8 M3 h3 p6 ^% N, j9 `
C,0.8%
# [+ N+ { T' zD,1%( [, b, t, y) o6 Y* h5 K
- ^7 k8 e- n$ N1 Z2 ~# T7,哪些因素会影响到PCB的价格(0 g8 O/ U1 T" S" K
)( f5 c9 p, ?5 z9 n2 h+ r
A,表面处理方式
2 T: |# ?- E1 A# h. [: N3 g- ]B,最小线宽线距
9 d+ r& G# D- WC,VIA的孔径大小及数量
! C7 y) l6 i, s5 t1 z0 \! BD,板层数 {3 H! h: j- z: F8 M6 B
5 o6 {$ l& P8 s2 Z+ `: E. J
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(: E) s7 T9 U% Q* q% I, g
)
" c: w3 z, X3 N% e7 {% nA,封装名有错 u+ E" P0 D. v
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
/ D8 p; U" b, s; r2 s' U* vC,库里缺少此封装的PAD
/ e$ H$ z; n `/ TD,零件库里没有此封装
0 c2 R" Y% _- b5 J0 l# e |
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