请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

wenxiaohua

请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
比如一个芯片的
引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  

7 f$ g4 |9 ^$ D/ M& w0 v$ _* }芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米

请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
' v% n9 \2 w  S! [: ]                             芯片的横向总长度要放大多少

1 h6 O/ z6 f2 [# p7 S

% `8 l3 _+ C* F类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

erobot

PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

xhliu99

好想是长出10个mil （仅供参考）

lynnyunx

同求
7 C  d6 {) G. V* H/ [有没有相关标准的中文版啊

lygo

求IPC相关标准的中文版啊