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在pads9的common库基础上添加了
" `# y/ w3 E- I7 C9 gC0201,C0402,C0603,C0805,C1206,C1210
) }, J/ P4 D! Q* ^. M% {R0201,R0402,R0603,R0805,R1206,R12100 |( \# T/ \" B* C, V8 B4 `
L0402,L0603,L0805,L1206,L1210* K- G& s$ S6 O7 h1 X2 b
D0402,D0603,D0805,D1206,D1210; x* e( T2 @4 g7 x+ u0 O8 y z
0201封装为0.35*0.35mm,焊盘间隙0.25mm
1 p p5 @5 x2 P6 G0 l0402封装为0.50*0.50mm,焊盘间隙0.40mm
* n6 x* H: ^% T 当然如果做成0.60*0.60mm,焊接生产的时候会更加好……: W; v) ^0 a* d0 r x% i
0603封装为0.80*0.80mm,焊盘间隙0.60mm6 {9 }+ }6 p; ^! b" E
……5 R# g* g& w5 L* C9 j
这个库主要是做手机板等高密度板,手机上一般都使用0402的封装,偶尔也使用0201的封装。: U) u/ ]/ K o( a# Y
手机上使用的BGA间距一般为0.65mm,0.50mm- O/ B6 o! J$ G. _
其中0.50mm的BGA,建议焊盘做成0.25mm,这样间隙就是0.25mm,走线为0.1mm/0.1mm;其中穿过BGA时,局部线间距为0.075mm。
' F4 i- h2 k6 K3 v4 Z: O6 d6 `( NBGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。, X& \6 i0 N. H
其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm; i9 _0 z4 g/ D* K. K
建议使用mm为单位。
: d; l& {! Z4 I$ _2 L库文件下载地址
( }1 x: E0 r; whttp://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar
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2 \1 G" |+ v1 A# D& gPCB演示文件下载
+ u% s* y! [# h0 N# nhttp://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar |
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