用那种内电层好点呢？

lzhcqu

DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
1：在layer stack manger里面选择 add layer
$ h. e: V' `7 D) D6 }5 P- s     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
    再进行内电层分割

请问一般大家用那种呀？
, B7 h5 J& \* o. d% N
( P' D$ S3 B/ G0 Q2 M& j我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
4 i* Z2 d! m" k: ?* q9 x3 m! r想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
9 M" i9 t% p. i8 y用那种类型的铜膜好点呢？

还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
没有看到相关的命令呀

谢谢
# }6 l0 W# B% L5 W% x% o4 d0 z非常感谢

lzhcqu

这个是layer stack manger

lzhcqu

这个是铜膜类型

coolzerong

Plane是负片的形式，
/ C: Q) u" s2 |# u' xMidlayer是正片

oditszapc

啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀？？

kljy911

需要根据你的设计需求定
4 R1 Q& r1 W( E) `* f2 f原则上是在有完整的地和电源,用负片
有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线

coolzerong

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
, x' y9 e1 L! b/ |6 `. ?. L象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
/ A0 \1 \  Z( p& ^5 U正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
, O6 D2 d/ o( [( [% T# K负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。

yqi99

信号层, 一般用正片方便.
, ]5 g. ?4 {( H' R电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

lzhcqu

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？
5 g5 R3 j  u' c* g0 D8 r没有看到设置电源层尺寸的命令
  @9 ^* r% O* z2 p" x谢谢

coolzerong

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。