电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

terence · 发表于 2009-3-6 15:38

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
U9 q# p* A2 x) r+ o/ U1 C6 A

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
# b0 y: |8 l. `$ F. V+ u封装结构的常见失效现象

b) ?8 M a% i: u1 ]) {
硅晶元的基础知识

c)
4 r5 F3 g% I! K9 X封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
- U, g) n) q8 d' u v# M1 V镀层结构效应

c)
, o9 @1 M/ Y+ ^2 m( L" ~, P( f A金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
+ t* H- }- H& a' `$ L引脚镀层失效分析

a)/ c0 {* q3 M2 @5 }' W: Z
非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)
5 i. ~ i* I& M' `* h锡须案例分析

c)# W6 E" C% |8 J" c6 Y* V
枝晶案例分析

d)
$ t5 t. S2 V7 ]7 ^. g+ k7 D% @铅枝晶案例分析

e)1 [$ f* x$ A) \
金枝晶案例分析

f)
4 S$ b: N' R% w4 s0 t9 D铜枝晶案例分析

5、
- I2 V/ r/ Y9 N2 N! t1 m焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)
9 k% C5 U3 `$ q I' j/ f% J5 y失效分析概念区别介绍

b)
. C* M0 n4 H9 U& d' o通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)- b& m6 I/ Z, B! y
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)4 K* j5 W3 u G7 }- n1 u7 u
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)' m5 j* t8 g D. ~
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)4 `! e/ K. V$ A# ^ m
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
* ?' x& d% ~& t' b从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)- f0 i- f* V- D2 A4 ?, ]
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
+ G7 V9 u1 ]+ ]9 H2 U( g2 W% S; M7 z. kPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)$ P' i" S8 ?6 ~
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
" x1 X4 I% q( k% Y$ DPCB黑焊盘典型失效案例

b)+ p7 [) e; J5 n2 L! O
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)) H5 ^3 s5 ]0 q: P1 g5 |* q- }0 R2 M
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
$ X M' k3 w0 T无铅过渡的润湿不良典型案例

e)
2 t5 M8 @: g+ N: I7 i5 c可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)% \' ?, S) p, Q/ {% o& Q- u/ Z% A
外观光学显微分析

h)3 W' c3 R, s; P: g# c1 _, j
电学失效验证

i)
6 X; b: N0 {# P$ g3 ]X-ray透视检查

j)1 M' e2 H ?' ^0 s$ b) S; Z
SAM声学扫描观察

k)
/ B: E- b- p% h0 \开封Decap

l)
; W! O# s$ F8 j7 l- V1 S内部光学检查

m), H$ Z. |+ n3 W3 s2 E, c6 i
EMMI光电子辐射显微观察

n)( [: }0 n1 F% R! r' q+ T& q
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
8 O( |- U3 [! |1 j金相切片Cross-section

p)
6 _3 x e$ J5 I8 o, J- U, G" n, g) SFIB分析

q)
8 B; J( y# M) B9 V0 I* b电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)3 H" x. v9 C) P' q9 G3 v
整机的MTBF计算案例

b)
& ^ b% Q4 N' z& i5 @* L集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)3 J* D3 P% [9 F9 h8 Z& b: o1 s
盐雾实验Salt

b)
6 g% l- y4 a( T紫外与太阳辐射UV

c)
! @ Z- F& y$ X8 a9 Z回流敏感度测试MSL

d)9 _# L( g% A- H: C+ f
高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序% e+ I. A/ y! \ c	姓名5 y# S2 e5 }- N1 I* ]$ N: L	性别 * {- v z& U6 M# g5 M4 v2 c$ K	职务 4 u' N, G0 N2 V" U8 U( N) {	电话 9 f$ n7 x8 w+ G) l# U/ \|	邮箱
1 3 p7 f! ?' i9 M	' d1 C# o" p4 o& J 9 E% s( X1 ]" r4 J0 o/ b' t/ O8 a	7 c0 e5 U" u, z7 M Q( X0 a : ?7 ^3 E. c; o, E; b4 g	*" P( v' v Z2 [. t** ! Z/ g1 h# V( K0 P: L- g5 B	*- F! } a8 a7 P Z* q: R# F; ~** 0 r' G( x, T w	$ \0 K3 U- e; B6 O- w# S9 ~9 {
2 . {) r; V$ r% j	9 A9 s' x4 D7 L6 t1 L . r& x2 P! g, \|, C	5 A" v; N, i7 ]0 d! D / i. E: J2 _- Q6 R9 l2 \|	' J0 n2 ]$ [& \|1 a1 \|- K l9 X# R/ Y9 O1 ]* ~* J	( d Y1 O1 {3 n$ L7 u) ]& ^9 \|' g+ t# Z8 k	" S2 p$ s# i5 b
3 , q$ ^! {5 R9 R4 g# @: ]7 H	2 V7 x8 D5 w9 j. x9 Y% L) D	* h4 y; O) E, l# {3 k' h# E- j	7 o) u8 t2 Y) D( A5 H6 ^1 O	# N8 F# u. T. \|+ p; Q3 Q	' P( `- ~& \|% F* V
4 % x( q" G! e/ n% L	G/ N4 i% O! H' g2 ]. A	d$ k' s! k+ O	4 n5 V4 r, c- b- a0 P	9 u% ^) L8 E ]7 [% d) ?5 t+ m6 V	1 A+ z6 J6 M# b0 L3 e
是否住宿		是□ ' H( F* w( R) O5 O否□ ) Q5 l* w9 X. M1 O3 h
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。9 n) x, }. i. n6 s) j
请注明欲参加班次（请在括号里打√）9 ~$ E0 F! L, R+ I9 ]+ p7 b! j 苏州〖〗2008年3月 14日& ~- l! J- k5 Z9 ~% m& q2 R
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 # I8 Z% E& w p3 F( k& _. w9 E: F 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 3 d0 H+ d2 e6 g4 e( T7 h) ? U4 e

; }1 Q( l. N ?' x j& A& Q1 r

* [% K3 Z/ l; W- i. @

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例7 G1 U) X' R3 y& h( o" R	8	3月2 E4 P& A& L% k& y' \|+ V+ }. p	( Y. Q" m( [) O2 R" ^
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)- X3 h% j$ M7 N1 d' }	16	' O7 j( S3 D( }. C" F 3月 8 q* D/ X* g5 h6 B+ _	2 \|3 x9 \7 B0 ~
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题4 A7 j, b/ m+ D; r	8	4月6 U) P8 M- I/ o	3 L/ ~; g7 p: k" s# x" k
4	元器件可靠性加速寿命评测技术' c& y+ }$ ], G% b# A	8	4月" B: L0 ~5 @: B0 M0 k* I, I	( S p8 g) H% J" l" G
5	元器件常见失效机理与案例专题 ! \9 a/ H. Z( D# J# o7 k	8	5月# Z, o6 v2 _" H( E	- ?2 J6 f% L6 Q+ j! g( p4 r1 k
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 , F/ ?; R3 ~% v" K/ ^: f	16	5月! G( S- ~# r5 y ~$ \|7 Z	( A; `* Q- Z" c	& i ^ S% Z# N) y( z4 O/ f
7	电子产品静电防治技术高级研修班' T4 K2 b+ O9 j	16	5月# ]" s2 H# K( W5 z: R: \% {	$ \1 u5 o7 A7 S/ r# g, l
8	失效分析技术与设备 & L5 t; N9 q0 \|( g第四讲可靠性试验与设备 . s2 h; n3 X3 @6 S	4	5月 * ^; z/ e! Q# g: Z) @ ^1 S	( ^3 k' M$ Z; ~# Z6 K' s9 g$ T
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 1 ?% K( P# @0 L, P/ H	16	5月 , n( r& Q& i6 \|1 U: {/ i	. j( q, q: t& S7 K9 G8 q5 k	% u! Z( E* A/ j' {0 e0 S& \
10	整机MTBF与可靠性寿命专题& R8 n" [' a3 S% x	4	6月 9 M6 h$ A; l {% Y	7 b7 i- z- h' R9 I
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题( o, l0 L7 m+ p5 Y. f	4	6月" Q) W/ x" j9 F0 V. b	3 [! E8 L: P0 I4 i4 ]! E
12	射频集成电路技术, z0 \$ o2 p% I0 X	16	6月) b: ^; ]8 `7 v0 t	( _* `2 e; o5 y7 @
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题, j% f7 P5 X( U, v	4	7月 # t c# E& u* h+ Z1 w( M2 P; ?	( q d0 M3 ? ^) ?* V# J! F
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 ' V8 J" ]( S/ j9 o3 `$ o4 y6 K1 w	4	7月 6 o- [+ t- A. ~' l' o7 j' w( W9 ^/ E	4 B% V( O9 F: z0 H+ _ o- I
15	欧盟ROHS实施与绿色制造- K0 I" ~) N/ @6 { Z$ P	8	7月; }6 A* j# i& `7 U5 f	8 q/ u2 r! H. p% ?# l% v+ t
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术& k" n6 U" P6 t- ^" L$ \ m- n	8	8月3 E# c% ^2 R0 v+ Z2 Z9 j5 N* _& P' c	4 K) W/ h: j. ~3 y; r
17	FAB 工艺技术培训: O& V+ V! F: Q( k3 @ D& D	8	8月2 r+ q. @8 c3 q0 x 4 r4 ]& [; ?% t0 F	' s3 L* g( ^4 }0 N$ H* p+ R/ R
18	IC测试程序及技术培训) Y# T8 J, f) A2 y	16	9月1 U5 [4 D) {) x. f. Q	/ i8 V# U1 L+ o, r9 R8 K9 O
19	无铅焊点失效分析技术9 J' ?( B7 P2 @0 k	8	9月) N* }& I0 B. O* Q3 O; Y# z* [
20	环境试验技术$ @' V* r; s2 H2 z / t! {8 ^/ D. @, V% C x: P; ]	8	10月. \/ S$ x" h* N	4 \|4 ]; S0 a2 k3 a _
21	电子产品失效分析与可靠性案例" c- Y" [1 Q% o+ R9 F	8	10月' }4 V3 I% d l- ^6 z	' R1 W9 a4 o2 R* r; P! c
22	集成电路实验室管理与发展. `/ F1 ~( h9 _6 z7 t! v$ E	8	11月1 ?" `; B9 J$ N r$ P7 q3 f3 P	. C! N1 E1 I; I; R! J
您的意见与建议： ( Q% b- ]8 P' ?- t: E& f! l; W
2 Z4 c0 r7 x9 ?% F. z注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。% x! w' @2 h- v 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 & [9 k9 }) I1 V% I) m7 E* R3 [4 {电话/传真：0512-69170010-824- \5 C* q2 Y& k 0512-69176059" f C6 I* ?% q5 ]! G+ g3 f6 S1 c 2 `, o; T9 a0 }. A$ v联系人：刘海波 , w4 M' S' g- t% w9 _邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn " `; g) [7 `" n0 g: e. I6 N

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