请教关于6层板叠层设计的问题

lzhcqu

我最近要开始做个6层板
由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
: Z. c# h3 {2 h1 y现有两种设计方案
7 W6 D# ?5 o5 L# h" O9 d: P) [方案1                                        方案2
S1                                             S1
GND                                          GND
S2                                             S2
GND                                          POWER
POWER                                      GND
S3                                             S3
0 e  }- R- j4 y% @$ T( J: ~: @7 w想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
3 H9 e6 y9 N2 F0 `, @, z& f0 _  k谢谢
1 N4 d- K6 [2 M: `! }9 \1 J4 X请大家积极讨论，不吝赐教
谢谢大家

lzhcqu

还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？？

lzhcqu

为什么人气都没有呀

憨仔

就是啊，怎么没有人回答。。。。。。。

tianmahua

顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？

yang9922

个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。

dingtianlidi

第一种

dingtianlidi

想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
8 S/ ]0 L, Y0 p0 c3 H7 Y2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
! l. ~3 D( D# Q9 ]3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样

wuxiaotao

! m- {- R4 e' T; C5 U) [1 I推荐用以下的
* l' D, ]4 l* Z. f3 v# Q
# @1 Z$ [. d* K- W4 s* N3 ALayer           Type                 Description
1                   Signal             Top Routing Mostly Horizontal
2                   Plane             Ground
9 m; X8 Z; x; V8 t( J3                   Plane             Power
4                   Signal            Internal Routing
5                   Plane             Ground
6                   Signal            Bottom Routing Mostly Vertical

wuxiaotao

上面是TI 推荐的6 layer stackup

3861616

dingtianlidi  正解

陆学奇

1.当然是第一种好.
6 a' R( b4 F! M5 P7 r) V2.不会使板子产生翘曲.
3.两层都做数字模拟分割.
# T* M9 G! B$ \2 ]最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).

partime

7 k' F0 p7 @6 m3 z
) F' ^% u: M1 c6 m4 A0 Z１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
& p* F, P- r- e8 L2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
- {0 ]& v' @, s* ^) k1 c2 v选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
１、都可以。
２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
# M, B! k# p% c& f高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。

钰头

wuxiaotao 发表于 2009-4-30 13:31
) O, G! O! w0 b  i' @/ ~  T上面是TI 推荐的6 layer stackup

4 K. |$ M8 ?1 i# ~( u) a; ~wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

rx_78gp02a

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

" ~  R; H9 M* n你这个说法有什么依据吗？