阻焊层与孔

skyzeng

: o1 q4 X& Q- j
0 `4 j6 D6 S5 E各位看看，这些是DRC报错，而这些圆在阻焊层，不知道怎么修改这些错误，谢谢了。
Violation         Pad U4-2(468.918mil,-186.041mil)  MultiLayer  Actual Hole Size = 0mil
" B" @0 T( u/ s( v
* N0 b' H" O- k) L2 f2 \! F

旅客

可能是你只是给了孔的焊盘没有设置孔径

skyzeng

  C& r5 G6 i# P8 B5 u4 ^4 {8 m
问题是：这些都在阻焊层，我怎么点也点不属性对话框，没法设置孔径啊（封装与PCB板里都点不属性对话框）。

skyzeng

版主，我的问题能不能帮我解决一下，比较急。谢谢了。

edalulu0201

有没有在阻焊盘去点击呢？
# `' Z: g/ o7 n! h7 W6 F另外这些圆为什么在阻焊层啊？是元件焊盘么

skyzeng

5# edalulu0201
各位看看是怎么会事

skyzeng

各位看看有那些不对，除了
; \+ V1 [& O* g; dProcessing Rule : Clearance Constraint (Gap=6mil) (On the board ),(On the board )
   Violation between Pad U4-38(458.682mil,-186.041mil)  MultiLayer and
                     Pad U4-26(460.42mil,-174.78mil)  Bottom
. ]/ U- A) V# ^. A   Violation between Pad CN1-6(112.63mil,-224.409mil)  MultiLayer and
. T+ p' `( R$ z0 ~3 H; U- l                     Arc (88.583mil,-277.895mil)  KeepOutLayer
   Violation between Pad CN1-5(112.63mil,224.409mil)  MultiLayer and
                     Arc (88.583mil,277.238mil)  KeepOutLayer
6 I6 S0 b# L5 q  k% n# D2 o- n; p这三个外，请检查别的地方有没有不足之处，与上述所讲问题应怎么处理。谢谢各位。

wulin

是楼主的帮定IC封装绘制不规范造成的

coolzerong

' A) B/ s; S( K- l. L
封装库里的CBM4080W这个封装有问题吧：有些PAD的Hole Size都为0了，这些PAD的形状不统一（圆的也有，方的也有），还好有Solder层扩展4mil,要不然就看不见了，可以用全局编辑下，COB封装做出这样有待提高啊！！这是DRC错误的主要原因。
6 x; c" t1 W2 ~7 m! X4 K把Rules里的Manufacturing栏里的Hole Size....改为最小0mil。
其他两个错误：这两个PAD部分在keepout外面了，如果机械结构一定的话，可以不用管它。
楼主比我当时好一点，刚学的时候不知道有DRC，画完就直接发出去了，搞的断了几根线都不知道，最后还是做板厂打电话过来。
9 Z# x# `8 }7 Z# i7 rDRC错误方面就这些，至于其他布局布线方面还请高手解答！！！

edalulu0201

你这是什么封装吗？原文件是99SE么，还是什么转的？在元件库里面都不好改。
你这里面周边的焊盘要用么？

skyzeng

它是一个邦定封装，封装不是我做的，是从PADS里转过来的，现在主要问题是如何去掉这个孔为0mail的DRC错误，不会修改，不想把Rules里的Manufacturing栏里的Hole Size....改为最小0mil

coolzerong

那你可以把这个封装重新做一下，我相信PADS里的绑定封装应该不是这样的吧。

2009zhaoqf