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问个愚公的问题,关于光绘

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发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数
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发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么...# E6 T* C# [% \1 X
3 S; y6 ], V" Z# M5 h
不印在PCB上面当然就不选了
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 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,
) S$ w* u! [/ n2 L我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等
/ N/ \4 c% ?- s0 c+ E厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)4 H, E) p  O: B6 [/ R) [
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了
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发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)
/ b# u5 f$ i+ u" ^' _7 {part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?
! }! j! R  b/ j5 Z5 Mmtv2121 发表于 2009-2-24 20:23

' X  l7 _; ~7 O2 x8 P; |( x6 U8 O$ v9 U. [, z9 r$ ^. H( Y  V  }3 p
是的。1 @8 Y0 k; F( A6 u! n$ \3 b6 O, |( H

$ _! b2 }, F" T1 J/ N7 R; K1 q这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”
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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑
5 I1 p  Q# Y6 ^, P0 s9 I7 @0 I3 n4 w  s" b/ u* g2 i
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?
, ]5 k! S0 @/ Z/ O3 qmtv2121 发表于 2009-2-25 01:15
& g6 I8 b5 \$ I7 G5 v6 B

0 ?' W5 P. h5 t6 V0 S) o5 [如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。
3 l9 ^, K2 e! a, x8 M! }7 B: p5 S7 c) O9 [' A
先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。
! D7 P8 c; g7 Y
8 w/ K; R1 R: ?& G( ^4 ^0 v也就是裸铜跟不裸铜之分
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