我碰到你一个难题，无法解开，关于SMT贴片安全间距要求问题

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大家好，最近碰到一个关于SMT提出的工艺规范，要求元件PAD 与PAD 的间距必须达到0.35MM以上


: N, `' R5 ^8 i, j* h' h: r6 E8 N2 P这个问题摆件的注意点就可以辟免，但是总会有不小心不注意的时候，所以我就想用规则去约束它，我是这样设置的
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' m, S* E( ~6 l$ w" x这样设置是可以检查，可是问题又来了，PCB上有0201的器件，两个焊盘本身就只有8MIL的间距，还有IC本身管脚到管脚间距也只有10MIL ,  规则里设14MIL 那肯定会报错，这样一来就一堆错误，跟本就不方便检查元件体到元件体焊盘0.35MM的间距（元件本身焊盘到焊盘不需要报错）
' v: P" n7 O" H IC间报错，我们可以画一个区域规则就可以检查，但是像PCB上0201的元件本身报错，若是有上百个上千个，我们不可能一个一个去画区域规则吧，怎么去消除呢，  元件体到元件体焊盘0.35MM的间距要求我们怎么才能检查到呢？我们又怎么样去用规则去约束呢？  我菜鸟驾到想了好久也想不出来用什么办法，知道的大神帮帮我，谢谢了

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85654202

85654202 发表于 2018-7-4 11:40
7 t: F9 `) g5 ?$ u& L" u/ W$ b原厂有的元件，有的建的是横的， 我们建的是竖的，一更新方向就乱了，  这种需要改封装方向跟原厂一样吗 ...

比如电阻原点它们建的又不在元件的中心，一更新就乱，焊盘若是我们的封装焊盘的比原厂的建得大，到时候一更新又没位置放，有时候就差一点空间，想半天也想不出来怎么移，更新封装我也想过，但是想到这些问题，就没有更新，一直引用原厂的

這侽孓譙悴丶

如果你封装做得好做的规范标准根本就不存在这些低级的问题，在板子上绞尽脑汁想这些麻烦事情何不规范下封装呢，封装做好了以后每个板子都OK，这才是长久之计。人家0402的封装即使丝印框压丝印框都能达到0.35mm，如果place_bound压到也会报C/C错误！
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85654202

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:36
+ w7 e, j" j- K. N2 L% I# \8 }' ^反正你都是要检查的，达不大这个间距你还是得调的，所以你干脆就把原厂的封装更新成你们的封装再去调就完 ...

: a' n( K, V! j8 C7 }原厂有的元件，有的建的是横的， 我们建的是竖的，一更新方向就乱了，  这种需要改封装方向跟原厂一样吗，有什么好的办法吗？

zc333

元件间距摆放开一点，你都没理解元件间距0.35MM 的意思

zc333

利用格点放置器件解决问题

85654202

zc333 发表于 2018-7-4 10:48
* z! \' h1 x& {5 u* _) a& G% C利用格点放置器件解决问题

格点也有不小心的时候呀，有的时候后期调整，不小心摆得过近，只差一点点，还是用规则去约束好点，怎么调置呢？ 有的元件我们直接用原厂的，电阻电容外框画得并不标准，
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85654202

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:05
4 ?" R5 r. N; C如果你封装做得好做的规范标准根本就不存在这些低级的问题，在板子上绞尽脑汁想这些麻烦事情何不规范下封装 ...

封装标注是没有问题，关键是有的时候，没有用自己的封装，直接用原厂PCB上的封装，他们键的又不标准

這侽孓譙悴丶

85654202 发表于 2018-7-4 11:26
8 B9 F3 j0 i* Q# Q# V6 t! K封装标注是没有问题，关键是有的时候，没有用自己的封装，直接用原厂PCB上的封装，他们键的又不标准

2 L2 x1 Y9 s5 ?+ f5 I& \人家建的不标准那人家怎么能贴你们就不能，说明你们找的板厂的能力不行！如果你那家板厂要求间距必须达到0.5或1mm呢，那你改不改？

85654202

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:30
人家建的不标准那人家怎么能贴你们就不能，说明你们找的板厂的能力不行！如果你那家板厂要求间距必须达到 ...

! ^7 b2 x# g3 n9 d! J7 o9 S所以说，就草蛋了，别人产量过的板子，来到我们自己家公司又说间距过近，不过规范是0.35MM了，还是得从封装下手，

這侽孓譙悴丶

85654202 发表于 2018-7-4 11:34
( m; C- f+ Y/ x/ W9 u' [" g所以说，就草蛋了，别人产量过的板子，来到我们自己家公司又说间距过近，不过规范是0.35MM了，还是得从封 ...

! A& P+ o( V6 b" U" S反正你都是要检查的，达不大这个间距你还是得调的，所以你干脆就把原厂的封装更新成你们的封装再去调就完事了，还可以避免检查不到的！

zc333

一切问题都是根源所在，解决封装一切不是问题。别偷懒

qinhappy

别人的产品，那是不好弄。

lishilong

同样求解

zhuyt05

我以前使用原厂封装，都是把元器件更换成自己的库元件的，这样不断积累，自己的元件也越来越多。你这样在原厂基础上改，省时省事，但是项目多了，元件库就更乱了，如果你一个项目，要调用2家或多家原厂原理图呢，岂不是乱飞了，因为每个厂家的都不同命名不同的封装