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我碰到你一个难题,无法解开,关于SMT贴片安全间距要求问题

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发表于 2018-7-4 10:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 85654202 于 2018-7-4 10:38 编辑
& U+ ^) j! Z2 m/ U6 z. b! D1 e% b! h+ q5 @% U
大家好,最近碰到一个关于SMT提出的工艺规范,要求元件PAD 与PAD 的间距必须达到0.35MM以上
# ~5 o) e/ g, r. Z3 y
+ C$ f/ H) \* |2 n ' D# p6 W' J- k& p8 a6 B
这个问题摆件的注意点就可以辟免,但是总会有不小心不注意的时候,所以我就想用规则去约束它,我是这样设置的
% m. Z6 x" D5 C0 h2 U# d  
: K2 W0 ?) d/ r: B- ~8 ]
- a# j5 C- D" H% M1 X+ b4 ]这样设置是可以检查,可是问题又来了,PCB上有0201的器件,两个焊盘本身就只有8MIL的间距,还有IC本身管脚到管脚间距也只有10MIL ,  规则里设14MIL 那肯定会报错,这样一来就一堆错误,跟本就不方便检查元件体到元件体焊盘0.35MM的间距(元件本身焊盘到焊盘不需要报错)! D1 n: @8 Z' Y
IC间报错,我们可以画一个区域规则就可以检查,但是像PCB上0201的元件本身报错,若是有上百个上千个,我们不可能一个一个去画区域规则吧,怎么去消除呢,  元件体到元件体焊盘0.35MM的间距要求我们怎么才能检查到呢?我们又怎么样去用规则去约束呢?  我菜鸟驾到想了好久也想不出来用什么办法,知道的大神帮帮我,谢谢了
: O! e0 [7 {: x: J6 t! q
5 h$ b/ u8 _" F# ~
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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:44 | 只看该作者
85654202 发表于 2018-7-4 11:40
" t0 f5 Y2 T" Q, f6 f2 `原厂有的元件,有的建的是横的, 我们建的是竖的,一更新方向就乱了,  这种需要改封装方向跟原厂一样吗 ...

! h+ u* e9 u, |比如电阻原点它们建的又不在元件的中心,一更新就乱,焊盘若是我们的封装焊盘的比原厂的建得大,到时候一更新又没位置放,有时候就差一点空间,想半天也想不出来怎么移,更新封装我也想过,但是想到这些问题,就没有更新,一直引用原厂的

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发表于 2018-7-4 11:05 | 只看该作者
如果你封装做得好做的规范标准根本就不存在这些低级的问题,在板子上绞尽脑汁想这些麻烦事情何不规范下封装呢,封装做好了以后每个板子都OK,这才是长久之计。人家0402的封装即使丝印框压丝印框都能达到0.35mm,如果place_bound压到也会报C/C错误!$ j6 M' N5 U8 P

% r! ?8 w# i5 X4 {6 u( p ' q5 B4 ]6 A" i2 R% b, J( X4 O

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封装标注是没有问题,关键是有的时候,没有用自己的封装,直接用原厂PCB上的封装,他们键的又不标准  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:26

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:40 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:36
; H! P/ v3 e5 Q5 V  p反正你都是要检查的,达不大这个间距你还是得调的,所以你干脆就把原厂的封装更新成你们的封装再去调就完 ...
# [& }5 }% [3 \2 l! h
原厂有的元件,有的建的是横的, 我们建的是竖的,一更新方向就乱了,  这种需要改封装方向跟原厂一样吗,有什么好的办法吗?
  P6 u6 P9 u0 {" ]

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比如电阻原点它们建的又不在元件的中心,一更新就乱,焊盘若是我们的封装焊盘的比原厂的建得大,到时候一更新又没位置放,有时候就差一点空间,想半天也想不出来怎么移,更新封装我也想过,但是想到这些问题,就没有  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:44

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发表于 2018-7-4 10:47 | 只看该作者
元件间距摆放开一点,你都没理解元件间距0.35MM 的意思

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发表于 2018-7-4 10:48 | 只看该作者
利用格点放置器件解决问题

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格点也有不小心的时候呀,有的时候后期调整,不小心摆得过近,只差一点点,还是用规则去约束好点,怎么调置呢? 有的元件我们直接用原厂的,电阻电容外框画得并不标准,  详情 回复 发表于 2018-7-4 10:55

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 楼主| 发表于 2018-7-4 10:55 | 只看该作者
zc333 发表于 2018-7-4 10:48
3 M' A6 ~0 H$ @; q利用格点放置器件解决问题
& `& O2 @" x# |# o7 _: P( Z  i
格点也有不小心的时候呀,有的时候后期调整,不小心摆得过近,只差一点点,还是用规则去约束好点,怎么调置呢? 有的元件我们直接用原厂的,电阻电容外框画得并不标准,
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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:26 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:05; C. u: ^8 o5 D8 j, \$ _7 f
如果你封装做得好做的规范标准根本就不存在这些低级的问题,在板子上绞尽脑汁想这些麻烦事情何不规范下封装 ...

: ?2 {1 J7 z2 Q* G封装标注是没有问题,关键是有的时候,没有用自己的封装,直接用原厂PCB上的封装,他们键的又不标准

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人家建的不标准那人家怎么能贴你们就不能,说明你们找的板厂的能力不行!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:30

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发表于 2018-7-4 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-7-4 11:31 编辑
+ l6 g) L! [/ P+ P' ]' y, S3 K
85654202 发表于 2018-7-4 11:26
; {* h5 R! f, F0 ^, b+ A封装标注是没有问题,关键是有的时候,没有用自己的封装,直接用原厂PCB上的封装,他们键的又不标准

& W% h% T$ B) u+ F( Y人家建的不标准那人家怎么能贴你们就不能,说明你们找的板厂的能力不行!如果你那家板厂要求间距必须达到0.5或1mm呢,那你改不改?

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所以说,就草蛋了,别人产量过的板子,来到我们自己家公司又说间距过近,不过规范是0.35MM了,还是得从封装下手,  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:34

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:34 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-4 11:309 Y+ `9 k: U5 ?8 p( V
人家建的不标准那人家怎么能贴你们就不能,说明你们找的板厂的能力不行!如果你那家板厂要求间距必须达到 ...
. A4 T  L- ~% c1 D$ C
所以说,就草蛋了,别人产量过的板子,来到我们自己家公司又说间距过近,不过规范是0.35MM了,还是得从封装下手,0 s8 u& K' w2 @/ g

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反正你都是要检查的,达不大这个间距你还是得调的,所以你干脆就把原厂的封装更新成你们的封装再去调就完事了,还可以避免检查不到的!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:36

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85654202 发表于 2018-7-4 11:34( z  a7 X3 a5 _! y6 Q5 c
所以说,就草蛋了,别人产量过的板子,来到我们自己家公司又说间距过近,不过规范是0.35MM了,还是得从封 ...

7 o$ T  ]  w$ s4 U3 |+ q反正你都是要检查的,达不大这个间距你还是得调的,所以你干脆就把原厂的封装更新成你们的封装再去调就完事了,还可以避免检查不到的!: K! c. [+ ?) K6 K* X3 B

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原厂有的元件,有的建的是横的, 我们建的是竖的,一更新方向就乱了, 这种需要改封装方向跟原厂一样吗,有什么好的办法吗?  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:40

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一切问题都是根源所在,解决封装一切不是问题。别偷懒

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发表于 2018-7-4 16:21 | 只看该作者
别人的产品,那是不好弄。

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发表于 2018-7-5 11:54 | 只看该作者
我以前使用原厂封装,都是把元器件更换成自己的库元件的,这样不断积累,自己的元件也越来越多。你这样在原厂基础上改,省时省事,但是项目多了,元件库就更乱了,如果你一个项目,要调用2家或多家原厂原理图呢,岂不是乱飞了,因为每个厂家的都不同命名不同的封装
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