如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。
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3 ]: ~; n& B9 S7 r! f, e$ w我的思路是从既有封装修改：
, [  R5 W, X* u" p8 a选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
* q: _' k0 r7 {8 V* }9 r2 D4 }+ N0 f! M选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。
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看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？

; A* @2 s* d& ^3 i: g9 S6 ?+ k非常感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。
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7 k+ H0 b) k7 L/ T, [+ V5 V# R另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.

修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

newone

好办法，