如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

9 Z6 _5 r1 @" z% c我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。
( G, i5 n) M, o$ X2 W4 k' z7 I
3 D$ r# O8 k. u5 b' m8 l/ R5 U- o我的思路是从既有封装修改：
选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
* K9 x( M+ K0 M7 S" b选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。

看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？
3 J* T3 U/ ~+ t" s7 Q
非常感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。

; p: Q; G# T. `, g另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.
+ }9 c: U, c7 M. B
$ h1 n% x% s8 c; G3 M  |+ i; y修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

newone

好办法，