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[活动资讯] 免费下载 | 2018 Cadence - PCB, IC封装设计、仿真分析 - 全国技术巡回交流展演讲...

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发表于 2018-5-31 23:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-5-31 23:03 编辑 $ J5 f; c+ X) l. u8 n

! G( o" h' k% M* G, R

( B" ^+ H. c' u# B( S2018 Cadence - PCB, IC封装设计、仿真分析 - 全国技术巡回交流展圆满落幕,相信北京、深圳、上海、西安和成都的粉丝们都是收获满满~) l+ U' }4 h6 i1 l
5 W2 R* u+ @1 H; q% M& Q+ {- u
" O+ ?3 s+ V# M
现场演讲资料已开放免费下载↓↓↓
4 U. A% H8 v; Z, P: O; U
$ {- v# Y  M( ?7 M( i" R
演讲资料大纲:

7 O6 R; [/ P+ `* c2 i

3 U9 W/ u' Q" @& a
Track 1: Allegro PCB and IC Package
  • Allegro Real-Time Co-Work and In-Design DFM Check
  • High-Speed Optimization: Visual Results for Analysis and DRCs
  • Allegro System Design Authoring
  • Routing Vision: New Routing Check Tools
  • Co-Design Using OrbitIO™ Interconnect Designer: Die-PKG-PCB Interconnect Planning and Optimization
  • Enterprise ECAD/MCAD-Collaboration Environment

    ( L: n" T$ r# B$ i- E0 [: G* T9 O

" s' h( d# N6 {" N1 F7 Y
Track 2:  Sigrity Solutions
  • An Innovative Methodology for PDN Design and Analysis Using Allegro and Sigrity Technologies
  • Responding to Rapidly Evolving Thermal Challenges: Including but Beyond Conventional Approaches
  • Performance Analysis for Next-Generation PCIe® Interface
  • Designing Next-Generation DDR Interfaces Today
  • Using Advanced IBIS-AMI Modeling Technology to Facilitate High-Speed Serial Link and Parallel Bus SI Signoff
  • Simulating High-Frequency Electromagnetic Fields in Full 3D
    $ H; v) g& }8 ~- s7 H! Q+ W
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下载链接:

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