关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！

we167527

我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！

这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。
用于负片的处理！

$ ?& \: t) S/ g. e请问这是为什么?
- Q" E; Q0 f1 z7 j0 `. O3 `+ {
0 L5 O5 T3 Y) T7 }( v; K% o

( |* C* x: Q$ Z& E. |  {

這侽孓譙悴丶

你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使用正片，内层平面层才考虑是否选择负片！

we167527

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
% N' A4 |" R% k/ R; E你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...

+ f& j0 F9 H6 Z8 X( M嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理解有没有问题？

partime

请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

we167527

partime 发表于 2018-5-21 09:41
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

这只是个实验，无关内层外层吧？

partime

we167527 发表于 2018-5-21 09:48
% l/ S: w  H8 ?" B+ `这只是个实验，无关内层外层吧？

  v  I/ R4 ~' w9 h你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。
3 k/ y' ^$ I3 z

eda1057933793

设置里面的thermal pads是不是没有打开。

we167527

eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
设置里面的thermal pads是不是没有打开。

7 G& @+ i# i& w7 f7 z& L) M+ W不知道怎么打开！请指示
; H6 W  R7 x/ i2 W6 S4 [+ V& e

eda1057933793

we167527 发表于 2018-5-21 16:06
不知道怎么打开！请指示

# n' ~( y* b3 m0 [  asetup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。
! F6 A, q! Y2 B+ c# ~% @9 e; b. A

superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
( ~$ l; c- c+ R4 a' y* \嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样

& A$ t  d* _( k* z9 x

superlish

: ?' g2 n' Y+ V) u5 F' d: l

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

! m$ s7 j6 G3 j按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下

3 c% K9 T- L( A  d& q1 e! d& F" s( n或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘

$ }6 O0 p/ p& O' `- o

superlish

" U+ O8 ]' A5 c: ~% l
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）

上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:52
, n+ t: U/ {& u整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...

2 N; q2 D% e0 v3 S- y- B: M铺铜就是全部连接了！或者避开
9 e: g+ x# O, C- l* D5 q8 D  @我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！

请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？
2 z2 J% f- q2 M% D1 i全部连接了。（前提是不使用FLASH）
8 k- D+ E% x8 T. ], H0 d  w2 i

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:30
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
/ ~+ e+ V5 k, r5 T- t$ }" D  t
或者你在常规的内层负片，掏开一部 ...

谢谢！
2 E& |7 O# C! H$ R# I
  e9 W  S: x' f' B这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！

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