两个问题1.铺铜顺序2.Allegro负片铺铜间距！

we167527

1.就是从新铺铜GND的时候。删掉了GND平面在铺铜。原来GND孔往往变成了其他网络！
, p8 ?( s& N, G8 H2 F' b2 R所以一般铺铜的顺序思路是怎么样的？
. M6 S0 k- ]3 _$ ?7 I) w5 }2.利用负片进行平面设计的时候。shape to via 设定4mil。而实际却很小线宽都能走过via to via间距！
) K/ z4 l$ ~8 G4 d! I这该如何解决


* v2 k$ `+ K2 L( m+ L
Gerber 查看的时候是这样的！
; J! {! r2 g( E' p8 ^) G  m
4 H( c4 \; T1 _# F' m( X5 s+ f

partime

负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

seawaterblue

你覆铜赋予网络了没有？

we167527

partime 发表于 2018-5-18 09:27
# X: L0 |8 ?. w2 e/ X负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

) x% o$ u' h$ z1 @5 O嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

we167527

seawaterblue 发表于 2018-5-18 11:03
3 v( {- t' g5 Z) T你覆铜赋予网络了没有？

赋值了！
9 Q6 O: t7 o7 |- o' S& k# g

J蓝虹

通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃你设的这个rule

partime

we167527 发表于 2018-5-18 14:25
嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

) j- @, k" J1 Q1 E你设置成正片，就不会出现这个情况了。肯定断开了
' W  w5 v- _& u2 g

we167527

J蓝虹 发表于 2018-5-21 09:26
通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃 ...

请问这个sliver在哪里设置？

利涉大川

说实话，负片层真的很麻烦，稍微一不小心就出问题了，还是正片比较好。

852963

反焊盘太大