EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
实际需求:随着电子产品的集成度越来越高,为了节省空间,有时需要将一些器件嵌入或埋入PCB内。这时就需要将器件焊盘放入内层。 工具:Buried Resistors & Rise Time 使用方法: 1. Setup->Setup Parameters 进入BuriedResistors & Rise Time界面 2. 勾选“Allow buried resistors”选项,在Layer StackCenter中对镜像层进行定义。例如以8层板为例,定义layer stack center在4层与5层,这时埋器件在1-4层被认为是top层,5-8层被认为是Bottom层,从4层push到5层时,器件发生镜像。
0 Y8 b- v& r, u
6 o2 K8 r; `8 ~* C5 ~2 R9 [4 U
-->
3. 选择想要埋入的器件,记录器件Cell名称
; ] y; b- T3 t4 {; ^
4. Setup->Libraries->Cell Editor 5. 将对应的Cell的Package Group 设置为Buried,保存并退出Cell Editor。 6. 可以选择要埋入的器件,通过F5(Push)命令对其焊盘进行逐层嵌入操作。
5 e& N/ b: j0 p0 n- }5 y& J, i! q# E4 } |