0.4间距BGA贴片不良率很高。

ling_tina

这个不良率高，与焊盘大小关系大吗？原Pcb焊盘设计为0.2mm,板厂做不到改成了0.23，生产认为不良率高是由于我们同意板厂改大、又不通知他们引起的！这个改大焊盘会影响下锡吗？他们做钢网是用纳米的，4号粉锡膏。

mia0830

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:29
, Y) B& ~+ R. ~: l/ T嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...

4 y; V! m, R( y$ q) d锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。
楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
还是先确认下不良的具体类型吧。

mia0830

2 _) y) [1 x& g0 t3 a# k

ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46
关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...

从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
' q3 d7 }; Z2 j' `% b你可以了解下 IPC 7525 。

2 R0 X  H' m, T& |! e' }

ling_tina

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19
; A/ w2 g2 }2 y7 Z. M  ~4 F越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...

嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？

ling_tina

好的，谢谢！我们公司Smt第一次批量贴0.4BGA，前面样机时贴片没有反馈有问题。

ling_tina

mia0830 发表于 2018-5-16 17:16
& K) _4 ], W  L% Z3 k' v( k+ o! s锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
...

! q/ z' C& t' u: \( f1 Y" S6 B5 p7 i关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差别时，哪个更为重要？
6 h8 v; l" o$ p, l* M

ling_tina

利涉大川 发表于 2018-5-16 14:40
感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

9 c8 o9 \/ k. g& X嗯，比窦娥还冤

amaryllis

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:34
记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更 ...

正常来说，如果PCB制作平整度没有问题，0.4mm间距0.23mm焊盘也属于正常范围，包括钢网开0.24mm也没什么问题。
SMT出来不良，有很多种原因，分析出结果了再谈责任了。话说这种情况，基本没layout什么锅啊
6 x& S, i- R5 q

6 _' e$ \1 p8 v5 u6 I) X4 p1 s

利涉大川

感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

ling_tina

kinglangji 发表于 2018-5-16 08:06
无铅还是有铅？
  a' q( X! |  T' C. \4 M5 q这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
. N1 x0 L/ E5 |反正先改钢网呗，钢网也没几 ...

- I4 L* ^7 N' x是的，一出问题就各种扯皮，最头疼了，现在有让他们改电抛钢网，锡粉也改了，暂时还没有验证。

ling_tina

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:20
0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

" \" ]6 K2 H( ?3 k2 ^% C4 g记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更是做不好0.4BGA的贴片。

partime

厂家推卸责任~~~

kinglangji

ling_tina 发表于 2018-5-15 14:25
7 R7 w3 r& l) n) W- U- {听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

无铅还是有铅？
6 r3 x( O  F" c这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
0 G1 R; H( ]3 z) i5 A- b8 m反正先改钢网呗，钢网也没几个钱。。再不行，他焊接线也找不到layout的问题就完了
+ U) f  C1 @% U& `$ D  b7 o, N如果改过钢网还不行，那就更没layout的事了
& V0 n% A; |8 j; K

amaryllis

ling_tina 发表于 2018-5-15 17:20
& _, y9 u8 O: @表面工艺必须沉金啊！

. r0 Y* Q& |6 I' c5 [, M# M0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

+ X4 C2 a) |: {3 ?  r6 C3 M3 d

amaryllis

越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知人家改钢网，所以“生产认为”责任在楼主