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单点接地与敷铜

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发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了- X) G% |; i9 H- S& S
    还请各位高人指教
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发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑 5 x3 r) x. t) T2 B: F+ y

! R. T: f( b+ {7 M不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。6 U/ k1 s( E6 w* r+ S: i; F
/ }: h5 v- s9 x/ W
对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。% [$ G' p  N* B5 R4 d9 H

$ U' H0 [9 c) i/ U不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。" J7 Z. v6 r  b4 }2 w6 H
  p1 m2 X9 O* x/ M" z2 j
模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。3 T: ]4 `6 ~9 K  H/ k) G$ l

2 d0 P- n1 Z  b4 \( P  G% ~: x不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。
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 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?
to be the best

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发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
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发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼6 g$ d# w; S0 h# o( a8 A
7 `# Q% W5 M3 `% t* @
举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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