两种过孔方案成本差异

贺少杰 · 发表于 2018-4-9 22:30

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12层板，两种过孔使用方案，麻烦分析下成本差异
第一种：via1-2，via2-11，via11-12，via1-12（通孔）

第二种：via1-2，via1-3，via10-12，via11-12，via1-12（通孔）
其中via1-3和via10-12为深微孔工艺，仅需一次压合。

电子科技 · 发表于 2018-4-10 09:04

楼主的是HDI板，镭射一次收一次费用，镭射两次收费用。

贺少杰 · 发表于 2018-4-10 22:57

意思是第二种贵吗？压合的价格是否考虑

电子科技 · 发表于 2018-4-11 13:33

贺少杰发表于 2018-4-10 22:570 U0 b" h7 H) g, j
意思是第二种贵吗？压合的价格是否考虑

压合肯定要考虑，多一张芯片都要加收费用，我司是专业做HDI板，里面有我司总结的经验，楼主可以看一下，www.byfpcb.com。也可以加我qq：2872806382 电话18676373134 微信：13927402935

zltwin · 发表于 2018-4-13 16:11

学习了

泡泡_X84gB · 发表于 2018-4-17 15:51

2阶比一阶正常贵15%左右

贺少杰 · 发表于 2018-4-17 21:42

泡泡_X84gB 发表于 2018-4-17 15:51 G- M2 _, Z9 |( y) k A
2阶比一阶正常贵15%左右

这个二阶比一阶便宜30%

泡泡_X84gB · 发表于 2018-4-18 15:45

贺少杰发表于 2018-4-17 21:42* K" u6 u6 v, d" l
这个二阶比一阶便宜30%

是吗，，，你的意思是说2阶HDI比一阶HDI便宜30%？？

蛮好的，呵呵

贺少杰 · 发表于 2018-4-18 22:37

泡泡_X84gB 发表于 2018-4-18 15:45
7 A m$ _5 @+ M6 }是吗，，，你的意思是说2阶HDI比一阶HDI便宜30%？？蛮好的，呵呵

想找个专业人士分析下的

michael1207 · 发表于 2018-5-9 16:30

第一種是一階(比較便宜),第二種是二階(比較貴)

pengliming · 发表于 2018-5-10 10:42

http://www.techdesignforums.com/practice/technique/density-revisited/

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