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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑 7 x7 [' q/ J7 `, Q0 U
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求教大神。
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( `+ G" [3 t- w7 C6 p- w% Q如下图所示，有两种电容拉线的设计方式，为了提高SMT良率，排版的空间足够大的情况下， 哪种设计方式比较好？ 7 z8 ]& S4 ?( S l+ ]; d
1. 是两端拉线还是左右拉线？ 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理？
5 s" _6 _% c4 A+ i: H焊盘 250*350um,焊盘间距225um, K6 M8 E6 f# k; s# Y$ f
镀金开窗350*450um 2 V0 f2 a' e2 S% i+ c3 {0 g( D* _
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发表于 2018-4-8 09:25
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