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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑
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8 I9 B) |+ a' \0 B1 h6 s+ HCadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
3 C" W8 U8 n$ U' Q: o/ Q1 W欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass）
- Z/ h8 I1 |' X0 i2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
! K+ s7 h9 ?, ~) T5 F查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
- j3 [: }; ~/ Q4 S咨询邮箱: events@cadence.com: O8 f9 H& Y# G1 S1 H
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发表于 2018-3-19 10:20
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