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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 4 W; j: e3 `9 V5 B4 S
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Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。 + o, I! }) N! s- O8 W
欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass） % W! l5 q; B7 v. `* o8 Z/ e( w) L
2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
( m5 x" M& h7 g7 O- U. B3 G查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
: f% P5 G6 u- L) g. U- N# g! M! h, X咨询邮箱: events@cadence.com+ C8 \3 ~ A- k0 Y
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发表于 2018-3-19 10:20
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