pcb散热

huchunjie2011 · 发表于 2018-3-1 15:41

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之前外包画的多层板子散热太好，接插件焊接都不太好焊，有没有办法可以让CPU区域散热好，其他的区域导热差一些？求指教

yangjinxing521 · 发表于 2018-3-1 15:50

连接的层太多了。。改成花焊盘

huchunjie2011 · 发表于 2018-3-1 15:56

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 15:50
C! \6 E- m: e0 M2 f2 V连接的层太多了。。改成花焊盘

已经是十字花焊盘了；减少过孔是不是会有用？

yangjinxing521 · 发表于 2018-3-1 16:12

上图看看。。。

huchunjie2011 · 发表于 2018-3-1 16:42

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 16:12 x" m. q- n: q
上图看看。。。

内电层有4个GND层，都是全覆铜的；板子上有很多连接各gnd的过孔，规则摆放（红框内）

qinhappy · 发表于 2018-3-1 16:53

层数太多，又有几个全铜皮的层，没办法。

yangjinxing521 · 发表于 2018-3-1 16:56

挖掉，保留三层就行了。。。。

huchunjie2011 · 发表于 2018-3-1 16:57

yangjinxing521 发表于 2018-3-1 16:56
8 h+ V* U8 _* m; L挖掉，保留三层就行了。。。。

嗯我也是这么想的；

980155498cai · 发表于 2018-3-2 15:46

减少几层连接即可

kinglangji · 发表于 2018-3-2 16:53

其实不管做什么处理，最后都是想办法减少焊点与平面的连接。。

rockwalking · 发表于 2018-3-6 21:29

用地将热量导入到地层

Yaphets · 发表于 2018-3-7 09:40

插接件在内层的地孔可以有选择地跟平面断开，只在表层连接

s59710210 · 发表于 2018-3-23 13:43

插接件的可以少连接几个层，用花连

woshii菜鸟 · 发表于 2018-4-11 16:12

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