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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。. t+ b% U( J2 z" p

4 L* {# F2 k4 n, |( D1 a* W测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,3 W) p9 w1 b+ |8 S7 k# C* Z% ]( e
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。5 y' d: A* z# J7 O( H5 i& X
怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。
# n8 g, K4 W8 P) w* D( j1 W6 m% c; \3 a! ~8 `$ _( @
那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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