pads layout 导出dxf问题求助

amaryllis

各位lay友，本人在导出dxf给结构确认时，遇到如下问题，迟迟未能解决，求助大家。
* U, |) z1 p. P1 K& U/ Y) D问题如下：
& ~9 N9 O/ C/ _/ j- `7 D像过孔 金手指这种封装，焊盘都是正反两面都有的，但是在导出dxf时，pads只给出一层的焊盘。
比如过孔，查看这个封装的时候显示在哪一层，导dxf时就只出这一层的焊盘，对面的焊盘就出不来。
$ \. X' L9 @% q3 B4 E7 |. r. I不知道各位lay友可有良策？
* a1 C2 z) B9 {) x0 g! s1 B
3 H0 w( q/ w: s7 c: o% f, F

mia0830

我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。

GHOST

是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？

amaryllis

GHOST 发表于 2018-1-26 09:07
; O( g4 Q* n% T# @  x$ a是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？

1 k9 z% C  f5 ^) m: n. q; g不是的，器件在pads中好像只有一个层属性，虽然器件像通孔这种全对称的可以说在哪一层都行，
5 a1 }- R. M8 y: ^% A- ~7 V但是pads会给划归一个层，要么top要么bot。假如划到top，在bot面虽然能看到焊盘，但是
) [7 `; R+ j, f/ l( [导出dxf没有这个焊盘

kairui13

对，先层导出

Jamie_he2015

:lol

ameko.lin

mia0830 发表于 2018-2-26 14:22
$ N9 `4 D4 E0 X5 @/ w我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。

" H; t2 z/ b- m8 E我也是這樣

lqc

可以先转成CAM文件，再到CAM里面转出DXF文件。