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标题: pads layout 导出dxf问题求助 [打印本页]

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作者: amaryllis    时间: 2018-1-25 17:04
标题: pads layout 导出dxf问题求助
各位lay友，本人在导出dxf给结构确认时，遇到如下问题，迟迟未能解决，求助大家。
' Y7 [  V- `- X, R问题如下：
像过孔 金手指这种封装，焊盘都是正反两面都有的，但是在导出dxf时，pads只给出一层的焊盘。
5 j. S* ~3 u. Z0 `; l( H, T比如过孔，查看这个封装的时候显示在哪一层，导dxf时就只出这一层的焊盘，对面的焊盘就出不来。
不知道各位lay友可有良策？
' N: `6 U8 l4 ^  G3 e6 c
* B2 C9 [! Q# `7 W- C6 W

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作者: GHOST    时间: 2018-1-26 09:07
是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？

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作者: amaryllis    时间: 2018-1-26 09:34

GHOST 发表于 2018-1-26 09:07
/ L' H! d* ^* T3 W) X  e是否可以这样理解，默认就是导出当前显示的内容？

9 @# o- l: S8 m0 o- o% ]不是的，器件在pads中好像只有一个层属性，虽然器件像通孔这种全对称的可以说在哪一层都行，
但是pads会给划归一个层，要么top要么bot。假如划到top，在bot面虽然能看到焊盘，但是
  N: y" z/ \' A: z6 c2 X) M( j4 w导出dxf没有这个焊盘

) o0 v) `8 }! p# d) D9 I9 K

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作者: kairui13    时间: 2018-1-26 21:58
对，先层导出

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作者: Jamie_he2015    时间: 2018-1-30 18:31
:lol

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作者: mia0830    时间: 2018-2-26 14:22
我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。

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作者: ameko.lin    时间: 2018-3-13 13:05

mia0830 发表于 2018-2-26 14:22
3 R) D4 f, Z* V+ ~' [2 p- x我给结构的文件都是出emn emp或者stp 文件，DXF 是top 层和bottom层分开给出的。

: I; E/ y* A- U3 Q我也是這樣
( s; g1 ~& U/ e+ N8 F% L( P, E) E+ ]

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作者: lqc    时间: 2018-4-18 09:40
可以先转成CAM文件，再到CAM里面转出DXF文件。

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