沉锡与喷锡的区别

LX0105

2 m3 s+ y. p* ~  X& Y: H: ]4 g
6 ~( x. c0 `6 |' b* V0 v各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
: F2 N& T5 C9 N- `" E8 R, @3 W沉锡与化金（沉金）有什么优势？
3 O: x6 s- {: Y( ]3 ^: o! k/ G' g

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
# |4 |. {' x/ J0 h-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
0 D9 h$ W! u3 e# p2 j, a>光滑表面
>适用于无铅焊接。
>通孔也可镀镍金。
>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
& n0 Q. j3 a* h: n( a4 U, x$ I# z! _# C>适用于接触开关。
# u( Z4 O% w- Y0 E适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

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karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
8 K! c: }! S; v  v/ q& _. w& B0 `ENIG advantage  
% P2 U7 k$ D* l8 r-> smooth surface
" ?0 R8 X% G. ~* \1 F4 N$ Y-> suitable for lead-free soldering.

9 l$ I  O; x' |# \* J( e感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。