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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 ( Q2 n  Z  M5 P. `9 [
5 A! O1 H$ F7 H1 U+ O
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?4 D+ R, x0 }* Z. Y
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
2 O  x  x; P2 f6 H/ Y
- A; I1 x7 F4 g3 \4 r* ]9 S8 `3 O  o( u. t

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
4 a' M# Y$ E8 `+ Z3 h
9 |! O- f- j8 X5 b* q# Z" P

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18* e9 W. Y$ m, i. z# R
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
, ^0 N  d6 j- b: c
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。; k8 j" D* Y+ r8 ~" p. n

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36  f: [7 j, D5 t% e2 _3 }8 n9 S
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

2 }6 [1 `# _3 E& j& o/ b1 `是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
0 _' i, p( `; K# T9 m- d# G

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,; J# A; f7 t. \2 D" E9 A; I
给不起价格,2 E; J, ~( _3 p1 ]$ v/ y: V
还怕交货后一堆问题需要售后。
4 o9 z9 S. {& |5 K7 _$ J0 p% {: i* v8 C# Z" a/ [3 d
* b2 Z- W. w' J, l5 P6 p

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  g, j) d& E- C( R! K- |
4 k3 n# g1 K# k: b6 z7 e深圳市惠达康科技有限公司# N! |# b  I% K7 {, f6 B' U5 I1 f8 r  h
PCB层次:2-40层
; X: }, T# A/ z4 Q" j, B0 }% q产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.: {% G0 y# ?: J9 i  H; |' i
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
6 u7 A6 G1 E  _按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
- h; F$ J8 a" N5 q表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
) [: ]$ |' T% L5 n5 D制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
0 o2 E$ v# j1 o4 p0 G6 H铜    厚:1/3OZ--28OZ+ ]  c! _. A) Q
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com7 ~, }  n) G; C* F7 X1 J
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