过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？

zyh610710

1 ^6 c7 e2 {$ p7 M4 q过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？怎样才不影响电容焊接，顶层如果是个BGA，过孔是不是只能背面开窗？

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花落有期

如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

zyh610710

花落有期 发表于 2017-12-28 16:48
/ ~! G6 Y* S' O) x+ Q如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧
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haterwu

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

yaoxiao0302

不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
4 k, _6 c2 l; z# y. ]; ^不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

! l6 G0 S; ]9 m9 G: G焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？
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yaoxiao0302

0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08
% T8 m# I& C' }: u% l- y. R0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

, L. b$ B$ w# v$ D4 M4 Y" l是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。

GHOST

孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

zyh610710

GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

# p7 S3 j/ u$ m- t- F. ~谢谢提醒！
% w, Q  q5 T+ r" b  Z

zyh610710

haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

谢谢！

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
4 \1 m/ m. X% }2 M不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

: k( X# C" Z9 l. k  y谢谢！
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彦彦

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。

zyh610710

彦彦 发表于 2018-1-4 17:15
没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

1 O. V+ K) z! U. Q谢谢！

liujian1987

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