哪位大佬可以帮小弟看一下这板子的RGB的包地有问题吗，一直有串扰

gmy

真的要跪了，一直有串扰，但看着这个RGB包地没什么问题啊。或者说我这板子的右边有问题？？

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
2 }1 L" G! Y( x; ]6 A1 E" O% ^额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

7 {' Z' I6 h1 b, t  T( e因为担心过孔打多了不好来着，

kevin890505

额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但全部没孔互通，只能是反作用，还不如不夹地呢。表底层完全乱窜，两层板有个原则，就是要选个主平面层，虽然不可避免要走线，但可以通过和表层配合，多打个孔，让背面的线尽可能短，从而保证平面。
当然了，只是我个人对PCB看法，不一定问题一定是PCB，因为我没做过个RGB，哈哈。

gmy

qinhappy 发表于 2017-12-28 11:17
/ z. F8 I9 _  b- O7 m多搞两层，又不贵。

, q% u% _# @, R/ r* M. k  |有过这个想法，不过这个板子之前是走的前辈弄好的，调试完的。当时连接的是另一块三极管驱动的主板。现在负责人让我直接把东西全部COPY过来，让我又加了几个东西来着，原理图都没有的，主板的也不是三极管驱动。主要还是公司不太可能愿意让我这个新人再尝试改成4层了

gmy

纠结死了，查了很多资料。不知道和代码有没有什么关系。这是AD画的PCB文件

gmy

求一个讲解，个人觉得这个没太大问题包地好像，也尽量信号线走了表层

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

啊，意思是这个RGB之间的地其实还需要用过孔互通，不然根本没有连接起来是吧？？？
% ?% S" V" R% I9 z

kevin890505

gmy 发表于 2017-12-28 10:51
2 E/ ?) c. r2 U' L& ^2 q因为担心过孔打多了不好来着，

& Y; [: `# c5 B; d3 i  b只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 11:11
只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

那看来我这板子这样的包地实际上不仅没效果，还有可能使干扰更加严重的吧

qinhappy

多搞两层，又不贵。

L☆√￠‰

包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

gmy

L☆√￠‰ 发表于 2017-12-28 11:35
包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

请问那我在这个图的基础上飞线GND可以吗

robert_zheng

可以多打点过孔

江门彦祖

走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

gmy

江门彦祖 发表于 2017-12-28 15:13
走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

那如果把这个信号线尽量走顶层呢？请问一下是右边的线比较随意吗还是？？