始终不明白???

conanyl

为什么Solder叫阻焊层,而Paste叫助焊层,Solder不是露铜皮的吗?明明是可以在上面焊器件的啊,为什么还叫阻焊呢?真的很奇怪,哪位高手能给解释一下吗

yihafewu

阻焊层是一个负片层，你在上面覆铜不就是说：这里不要铜箔！

zyunfei

为什么Solder叫阻焊层,而Paste叫助焊层,Solder不是露铜皮的吗?明明是可以在上面焊器件的啊,为什么还叫阻焊呢?真的很奇怪,哪位高手能给解释一下吗
4 m  \$ f' H; `! T  Zconanyl 发表于 2009-1-6 21:45

  Solder叫阻焊层 是防止焊锡流动的不是裸露的铜皮是绿油层！
2 Z- j2 h  _" }$ C& T  Paste叫助焊层又叫钢网层，这里才是裸露的铜皮用于焊接的

yihafewu

原来如此
1 Q3 v. P2 p+ q5 Q: R焊盘本身在solder层就填充的，是否说明此处不要绿油？
我是这么理解的

leetao1111

1 {% n: S1 N( m2 ^
  O. n& M  E' o2 o- O& w2 J" O  y理解正负片对理解这几层很有帮助。
借用别人都东西：
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
# E, h/ X+ v8 jB. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。EDA365

stqw1987

Solder Mark(防焊层)是負片顯示的,空白狀態下表示,所有區域均上油以防焊,所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是不上油,即不防焊的.
Paste (錫膏層)也是負片顯示的,空白狀態下表示:所有區域均不上油以焊接.所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是要上油,即防焊的.

zhuyt05

Solder Mark(防焊层)是負片顯示的,空白狀態下表示,所有區域均上油以防焊,所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是不上油,即不防焊的.
) c; m1 ]+ t# O  QPaste (錫膏層)也是負片顯示的,空白狀態下表示:所有區域均不上油以焊接.所以 ...
+ H3 r" d, q; g7 ~  r' s! F, ostqw1987 发表于 2009-1-8 10:14

1 }( C1 H% H: F7 t) A3 M把Paste理解成正片显示的，该层有颜色的部分表示在贴片时要上锡膏的区域

PCB工

SOLDER层是漏锡的层
) U+ ?7 ^6 U2 O3 V0 j9 u, t% P, i不是铜皮层
更不是绿油层
就是焊件用的 阻的意思是 不让锡膏流动
防止短路
楼上的全明白了吗？

PCB工

和正负片关系不大
2 ~5 D' ^8 ]- u4 P正负片主要是看你的工艺需要 还有就是单面双面板的区别

5 r- f  ]; q: ?( u( b丝印的话 正片线条 负片阻焊
曝光的话 正片线条 正片阻焊（双）单面的话 负片线条 正片阻焊
) |. ], F. ~) K6 G7 ?, h