2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA

1.磁珠到地加VIA

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2.时钟电源加粗
6 b( W" j2 n, D+ T9 L* s

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3.有很多线在隔离盘下
) h/ a' A* G. {* y

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4.时钟匹配靠近T点
! p3 O5 x& x& F5 y6 o, P

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5.HMDI电源加粗

1 M- w  U3 I8 ?

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6.独立的电源地做隔离
" z) B/ f0 @2 @

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7.模拟线建议加粗到8MIL
: H* t7 v, D6 E! T- l

EDA365QA

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

EDA365QA

9.7.5A需补强

; {# k/ e9 W# P4 M) q% |

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10.光口芯片的数据线建议等长。
4 L2 L& `9 `: f1 }" O
. J/ T6 X" ]  P

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11.跨分割了
! Z9 A" R- x+ [% K

synthflex_h0008

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
; }6 T3 X1 @. K- D7.模拟线建议加粗到8MIL

# ~3 K' k& ~8 h- l. r模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

qilinwang66

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
$ }8 U9 F4 H& f4 M3 }/ M9 Y6 d7 p/ n我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
# U# ~4 i& P' ]4 \/ c: C但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
屏蔽辐射的效果吧！

xiaohuang0216

可以解释一下吗

zyh610710

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