Top层为负片层时，未连接的through PIN 焊盘被抑制的问题

myexpma

当Top层是负片时，未连接的焊盘被抑制，这对于连接的可靠性有影响。内部负片层未连接的焊盘被抑制是很好的，但表面负片的焊盘的被抑制，如何解决？
取消出gerbera时“抑制未连接焊盘”选项和建立焊盘时的相应选项都不起作用。
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dzkcool

Top层不要用负片

zyh610710

Top层都用正片，不用负片哦

myexpma

实际上是bottom层采用负片，由于该层用于接地，所以采用负片。这里说Top层是一样的，不影响相关问题。

GHOST

负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧

你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一般定义了正负片焊盘，贴片是没有定义的，
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要不你设置下试试效果？？

myexpma

GHOST 发表于 2017-11-30 09:46
3 k8 O. k: `9 N1 q! P0 d8 h3 m负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧
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9 E/ {3 q! _& n9 V你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一 ...

bottom层没有贴片元件，谢谢你的这个提醒！问题是未连接的通孔焊盘为相应焊盘的反焊盘，没有把反焊盘挖空PAD（即只剩环状），这样的gerber文件如果不处理，就会造成在bottom层没有未连接的焊盘，虽然板厂已对此进行了处理。
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partime

外层不要用负片，就这么简单~~~可以设置成plane层，正片，一样的解决问题。你的问题，根本就不是什么问题