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由“Flood和Hatch的区别”帖子引发的话题

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发表于 2008-1-23 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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意思就是说,比如,你拿到人家的PCB,只是替别人出GERBER,不修PCB的内容.那么你可以用HATCH命令.这个动作仅仅是显示POUR COPPERI# ~) E+ z# P
- T: y+ i! z: u: _5 H5 [' m( r3 L6 W如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作

; ?6 ~! B  W. D( H4 ^! [. s' V# s! k7 M1 }* d) P
以上内容是在《Flood和Hatch的区别》帖子中看到的回复内容,我个人有点不同观点,在此表明一下:作为一个PCB工程师来说,在你拿到PCB后无论是替别人出gerber还是自己lay完成的(个人认为即使是头天刚完成的项目),都应该进行flood操作,然后再进行DRC校验,再输出gerber文件。这是一个保证文件正确性的一个最好方法,尤其是团队合作,从别人手中接手的案子。即验证自己工作,也保证不犯下低级错误。仅作为经验之言,供大家参考。不对之处望大家更正!  O% F. w) v1 @1 j6 M) W% l# [
; S9 m* i9 ^9 [" n
同时在此感谢caihong将我引入这个论坛,并加入qq群,能够有机会向在座的每一位同仁学习和讨论知识!
) f. Q: r" {; T8 ?- u) B3 x
' e% K- O, `& u1 A$ |; I: u[ 本帖最后由 wycam 于 2008-1-23 18:18 编辑 ]

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发表于 2008-1-24 09:36 | 只看该作者
虽然看了楼主的意见,但是我还是不能同意你的观点,假如原设计者flood后又进行的铜皮修改,如手工删除了死铜,,这时Hatch就可以保持原作品,如果在flood的话无形中就改变了原文件.如果没有人家授权的话,我想还是hatch好一点     所以我觉的 的贴子是对的

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发表于 2008-1-24 11:24 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-1-25 11:13 | 只看该作者
2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中就应该预见到可能会发生的后果(这里指flood操作,实际当中还应该包括其它的方方面面),应该在设计过程中添加禁布或者添加挖铜框,防止其它人进行一次铺铜而导致设计或修改错误。软件中的keepout、copper cut out等功能是有用处的。

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发表于 2008-3-7 10:42 | 只看该作者
请问一下,我把pcb发出去制板,厂家总会问覆铜方式,是不是他们会做一遍flood或者hatch或者plane connect的工作?

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发表于 2008-3-7 14:18 | 只看该作者
原帖由 wycam 于 2008-1-25 11:13 发表 ; L2 y+ X! S1 C- _1 y
2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中 ...

- s, q. P( ?5 c% O1 C" R6 @& z# K, O% Z
的确是这样,但不是每个工程师都按规范来做0 h7 `- ~0 v' t' y

7 I6 \# o" ^9 ?2 M共实我也只是随便举个例子,希望新朋友理解两个动作的区别,不一定是非得这个场合。实际上要对文件进行验证,HATCH之后照样可以进行嘛。补充一句,打开PCB文件的目的不一定是要进行校验,更不可能打开了这个文件的人都有把握修改别人文件中的错误。尤其是非LAYOUT人员。

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发表于 2008-3-18 07:15 | 只看该作者

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发表于 2008-3-18 08:17 | 只看该作者
各位说的都蛮有道理的!还是根据实际需要操作吧!每个公司都应该有自己的规范才好!这样可以避免不必要的错误

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发表于 2008-3-26 17:32 | 只看该作者
说的都没错。如果是工程师,可以使用flood,帮助找出错误,如果是制版的厂家,确实只能Hatch,因为别人那样设计,有他的道理,就算中间有错,也要按照顾客要求来做~

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发表于 2008-5-26 18:59 | 只看该作者

我的怎么会这样?

为什么的再打开,点HATCH ALL,可是并没有大家说的那样,铜会出现呢?

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发表于 2008-6-12 20:40 | 只看该作者
通过看到各位的讨论,颇受益.8 I: m8 Z) r8 e3 o) A: N( L4 d
我们公司有自己的规范,同时也要按照实际的情况来做.在这个过程中,还是要多多摸索,才能找到最适合实际的处理方式.但做这个必须要有严谨的工作习惯.

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发表于 2008-6-13 11:58 | 只看该作者
如果只是打开看的话,试用view--nets 就可以看到铺铜了 不会改变任何东西。

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发表于 2008-6-13 12:39 | 只看该作者

那FAST FLOOD 又是什么意思?

怎么感觉和HATCH一样! 如果是这样, 那FAST HATCH呢?

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14#
发表于 2008-6-13 14:21 | 只看该作者
好像讨论进入无意义状态,我觉得不管你flood也好hatch也好 view-nets也好 只要你保证板子没有问题
- P2 a1 y* `9 {老板好说,你也舒服

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发表于 2009-3-26 22:29 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread ... amp;highlight=hatch
1 [& H) z$ C% A3 B: j  q
% X8 T$ r; R- S' {& v+ D) GPADS软件设置此两种功能其实是很不错的。
4 H9 u' n& j& G; B8 W1 N+ E
+ U: y' C/ P- B3 w5 W9 t首先我们PCB设计者只要执行一次flood之后,其他人员只需hatch就OK了。
% P8 U6 P! V8 A8 I
- i8 O+ s8 ~0 I" p3 w1 t这样就比免其他人员重新执行灌铜之后产生的大量数据整理,可以提高软件的运行速度。
+ c2 A, P# I, M( G8 J- H
: f3 J: q6 w2 @$ R% b: s当然,这就需要设计者要养成良好的设计习惯。
专业服务:(价格面议)
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